Ugrás a tartalomra
Merck

164410

Sigma-Aldrich

Benzocyclobutene

97%

Szinonimák:

Bicyclo[4.2.0]octa-1,3,5-triene

Bejelentkezésa Szervezeti és Szerződéses árazás megtekintéséhez


About This Item

Tapasztalati képlet (Hill-képlet):
C8H8
CAS-szám:
Molekulatömeg:
104.15
MDL-szám:
UNSPSC kód:
12352100
PubChem Substance ID:
NACRES:
NA.22
Forma:
liquid
Teszt:
97%

Minőségi szint

Teszt

97%

Forma

liquid

törésmutató

n20/D 1.541 (lit.)

bp

150 °C/748 mmHg (lit.)

sűrűség

0.957 g/mL at 25 °C (lit.)

SMILES string

C1Cc2ccccc12

InChI

1S/C8H8/c1-2-4-8-6-5-7(8)3-1/h1-4H,5-6H2

Nemzetközi kémiai azonosító kulcs

UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N

Alkalmazás

Benzocyclobutene was used as the adhesive bonding material in adhesive wafer-level bonding technique. Photosensitive benzocyclobutene has been widely used as dielectric material in multilayer packaging applications. It was used in fabrication of high density multilayer interconnect structures using gold metallization and polymer interlayer dielectric.

Piktogramok

Flame

Figyelmeztetés

Warning

Figyelmeztető mondatok

Óvintézkedésre vonatkozó mondatok

Veszélyességi osztályok

Flam. Liq. 3

Tárolási osztály kódja

3 - Flammable liquids

WGK

WGK 3

Lobbanási pont (F)

96.8 °F - closed cup

Lobbanási pont (C)

36 °C - closed cup

Egyéni védőeszköz

Eyeshields, Faceshields, Gloves, type ABEK (EN14387) respirator filter


Válasszon a legfrissebb verziók közül:

Analitikai tanúsítványok (COA)

Lot/Batch Number

Nem találja a megfelelő verziót?

Ha egy adott verzióra van szüksége, a tétel- vagy cikkszám alapján rákereshet egy adott tanúsítványra.

Már rendelkezik ezzel a termékkel?

Az Ön által nemrégiben megvásárolt termékekre vonatkozó dokumentumokat a Dokumentumtárban találja.

Dokumentumtár megtekintése

Selective wafer-level adhesive bonding with benzocyclobutene for fabrication of cavities.
Oberhammer J, et al.
Sens. Actuators, 105(3), 297-304 (2003)
Processing and microwave characterization of multilevel interconnects using benzocyclobutene dielectric.
Chinoy PB and Tajadod J.
IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing, 16(7), 714-719 (1993)
Photosensitive benzocyclobutene for stress-buffer and passivation applications (one mask manufacturing process).
Strandjord AJG, et al.
Electronic Components and Technology Conference, 1997. Proceedings., 47th. IEEE, 47 (1997)

Cikkek

Flexible electronic circuits, displays, and sensors based on organic active materials will enable future generations of electronics products that may eventually enter the mainstream electronics market.

Tudóscsoportunk valamennyi kutatási területen rendelkezik tapasztalattal, beleértve az élettudományt, az anyagtudományt, a kémiai szintézist, a kromatográfiát, az analitikát és még sok más területet.

Lépjen kapcsolatba a szaktanácsadással