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575801

Sigma-Aldrich

Poly(pyromellitsäuredianhydrid-co-4,4′-oxydianilin), Amidsäure -Lösung

15.0-16.0 wt. % in NMP

Synonym(e):

Pyre-M.L.® RC-5019

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About This Item

Lineare Formel:
(C12H12N2O .C10H2O6)x
UNSPSC-Code:
12162002
NACRES:
NA.23

Konzentration

15.0-16.0 wt. % in NMP

Brechungsindex

n20/D 1.507

Viskosität

50-70 poise

Dichte

1.166 g/mL at 25 °C

Lagertemp.

−20°C

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Anwendung

  • Synthesis of nano-polyimide for microelectronic applications: This study discusses the synthesis processes from Poly (amic acid) (PAA) of poly (pyromellitic dianhydride-co-4,4′-oxydianiline) and its applications in microelectronics, highlighting its potential in advanced fabrication techniques (Ebnalwaled et al., 2016).

Rechtliche Hinweise

Pyre-M.L. is a registered trademark of Industrial Summit Technologies Corp.

Piktogramme

Health hazardExclamation mark
GHS08,GHS07

Signalwort

Danger

Gefahreneinstufungen

Eye Irrit. 2 - Repr. 1B - Skin Irrit. 2 - STOT SE 3

Zielorgane

Respiratory system

Lagerklassenschlüssel

6.1C - Combustible acute toxic Cat.3 / toxic compounds or compounds which causing chronic effects

WGK

WGK 1

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Manuela Loeblein et al.
Small (Weinheim an der Bergstrasse, Germany), 11(48), 6425-6434 (2015-10-21)
Polyimides (PIs) have been praised for their high thermal stability, high modulus of elasticity and tensile strength, ease of fabrication, and moldability. They are currently the standard choice for both substrates for flexible electronics and space shielding, as they render
Nurit Atar et al.
ACS applied materials & interfaces, 7(22), 12047-12056 (2015-05-07)
In low Earth orbit (LEO), hazards such as atomic oxygen (AO) or electrostatic discharge (ESD) degrade polymeric materials, specifically, the extensively used polyimide (PI) Kapton. We prepared PI-based nanocomposite films that show both AO durability and ESD protection by incorporating

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