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Sigma-Aldrich

Tantalum nitride etchant

Sinónimos:

Tantalum nitride etch

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About This Item

Número MDL:
MFCD08705363
Código UNSPSC:
12161700
NACRES:
NA.23

Descripción general

Tantalum nitride etchant is a high purity etchant systems for precise, clean etching of tantalum, tantalum nitride, and tantalum oxide thin films and resists in electronics applications.

Aplicación

Etchant solution for precise, clean etching of tantalum, tantalum nitride, and tantalum oxide thin films and resists in electronics applications

Características y beneficios

Etch rate 70-80 Å / sec @ 25 C. Use with gold positive or negative photoresist. Rinse with Deionized water.

Nota de preparación

  • Etch times vary depending on material type (Ta, TaN, or Ta2O5) and purity.
  • Dilute with water or lower the temperature to achieve a lower etch rate. Adding 1 part water to 2 parts etchant or reducing the temperature 10 °C will approximately reduce the etch rate by 50%.
  • Parts to be etched should be placed in etchant solution with mild to moderate mechanical agitation.
  • Tantalum Etchants contain hydrofluoric acid and will attack silicon oxides, titanium, nickel, aluminum, and chromium.
  • Gold would be the ideal etch stop. You might also succeed with tungsten
  • Rinse with Deionized water.

Pictogramas

Skull and crossbonesCorrosion
GHS06,GHS05

Palabra de señalización

Danger

Clasificaciones de peligro

Acute Tox. 1 Dermal - Acute Tox. 2 Oral - Acute Tox. 3 Inhalation - Eye Dam. 1 - Met. Corr. 1 - Skin Corr. 1A

Riesgos supl.

EUH071

Código de clase de almacenamiento

6.1B - Non-combustible acute toxic Cat. 1 and 2 / very toxic hazardous materials

Clase de riesgo para el agua (WGK)

WGK 2

Punto de inflamabilidad (°F)

Not applicable

Punto de inflamabilidad (°C)

Not applicable

Equipo de protección personal

Faceshields, Gloves, Goggles, type ABEK (EN14387) respirator filter

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Certificados de análisis (COA)

Lot/Batch Number
MKCQ6382
MKCC1405
MKBR1199V
36898MJ
11703BE

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