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Sigma-Aldrich

Tungsten etchant

Sinónimos:

Tungsten etch

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About This Item

Número MDL:
MFCD08705365
Código UNSPSC:
12352300
NACRES:
NA.23

Descripción general

Tungsten etchant is a mixture of potassium hydroxide and potassium ferricyanide based solution that facilitates the removal of tungsten and other materials like aluminium by dipping the substrate into the etching solution.

Aplicación

Selective etchants for tungsten thin-film metallizations used in semiconductor and microelectronics technology. Etchants are buffered, mildly alkaline ferricyanide-based formulations providing high resolution patterns with minimal undercutting and photoresist compatibility. Etchant is ready to use (no dilution required). Controlled, uniform etching is achieved by immersion or spray etch technique. Etch Capacity (rate declines at ∼70%) of 64 g/gallon. Recommended Operating Temperatures: 20-80 °C (30-40 °C most common).

Nota de preparación

1. Select your etching method according to the table belowEtch Rate (Immersion) Etch Rate (Spray)
  • 20°C = 30 Å/second
  • 30°C = 140 Å/second 20°C = 80 Å/second
  • 60°C = 250 Å/second

2. Rinse with DI water

Pictogramas

Corrosion
GHS05

Palabra de señalización

Danger

Frases de peligro

H290,H314,H412

Clasificaciones de peligro

Aquatic Chronic 3 - Eye Dam. 1 - Met. Corr. 1 - Skin Corr. 1A

Riesgos supl.

EUH032

Código de clase de almacenamiento

8B - Non-combustible corrosive hazardous materials

Clase de riesgo para el agua (WGK)

WGK 2

Punto de inflamabilidad (°F)

Not applicable

Punto de inflamabilidad (°C)

Not applicable

Equipo de protección personal

Faceshields, Gloves, Goggles, type ABEK (EN14387) respirator filter

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