Przejdź do zawartości
Merck
Wszystkie zdjęcia(3)

Kluczowe dokumenty

Wyświetl całą dokumentację

V900301

Sigma-Aldrich

N,N′-Methylenebis(acrylamide)

Vetec™, reagent grade

Synonim(y):

Bis-acrylamide

Zaloguj sięWyświetlanie cen organizacyjnych i kontraktowych
Wszystkie zdjęcia(3)

About This Item

Wzór liniowy:
(H2C=CHCONH)2CH2
Numer CAS:
110-26-9
Masa cząsteczkowa:
154.17
Numer WE:
203-750-9
Numer MDL:
MFCD00008625
Kod UNSPSC:
41105319
Identyfikator substancji w PubChem:
329829721

klasa czystości

reagent grade

gęstość pary

5.31 (vs air)

linia produktu

Vetec™

Postać

powder

metody

electrophoresis: suitable

mp

>300 °C (lit.)

temp. przechowywania

2-8°C

ciąg SMILES

C=CC(=O)NCNC(=O)C=C

InChI

1S/C7H10N2O2/c1-3-6(10)8-5-9-7(11)4-2/h3-4H,1-2,5H2,(H,8,10)(H,9,11)

Klucz InChI

ZIUHHBKFKCYYJD-UHFFFAOYSA-N

Szukasz podobnych produktów? Odwiedź Przewodnik dotyczący porównywania produktów

Informacje prawne

Vetec is a trademark of Merck KGaA, Darmstadt, Germany
Ta strona może zawierać tekst przetłumaczony maszynowo.

Piktogramy

Skull and crossbonesHealth hazard
GHS06,GHS08

Hasło ostrzegawcze

Danger

Zwroty wskazujące rodzaj zagrożenia

H301,H312,H340,H350,H361fd,H372

Zwroty wskazujące środki ostrożności

P202 - P260 - P264 - P280 - P301 + P310 - P302 + P352 + P312

Klasyfikacja zagrożeń

Acute Tox. 3 Oral - Acute Tox. 4 Dermal - Carc. 1B - Muta. 1B - Repr. 2 - STOT RE 1 Oral

Organy docelowe

Peripheral nervous system

Kod klasy składowania

6.1C - Combustible acute toxic Cat.3 / toxic compounds or compounds which causing chronic effects

Klasa zagrożenia wodnego (WGK)

WGK 3

Temperatura zapłonu (°F)

Not applicable

Temperatura zapłonu (°C)

Not applicable

Certyfikaty analizy (CoA)

Poszukaj Certyfikaty analizy (CoA), wpisując numer partii/serii produktów. Numery serii i partii można znaleźć na etykiecie produktu po słowach „seria” lub „partia”.

Masz już ten produkt?

Dokumenty związane z niedawno zakupionymi produktami zostały zamieszczone w Bibliotece dokumentów.

Odwiedź Bibliotekę dokumentów

Yan Lu et al.
ACS nano, 4(12), 7078-7086 (2010-11-19)
Here, we demonstrate that bimetallic Au-Pt nanorods (NRs) can be grown in situ into thermosensitive core-shell microgel particles by a novel two-step approach. In the first step, Au NRs with an average width of 6.6 ± 0.3 nm and length
A J Aho et al.
British journal of anaesthesia, 115(2), 258-266 (2015-07-04)
Concomitantly recorded Bispectral Index® (BIS) and Entropy™ values sometimes show discordant trends during general anaesthesia. Previously, no attempt had been made to discover which EEG characteristics cause discrepancies between BIS and Entropy. We compared BIS and Entropy values, and analysed
Bjørn Bjorvatn et al.
Sleep & breathing = Schlaf & Atmung, 19(4), 1387-1393 (2015-04-10)
The objective of the present study was to investigate the prevalence of insomnia and excessive sleepiness in relation to the presence and severity of obstructive sleep apnea (OSA). The sample consisted of patients referred to a university hospital on suspicion
Barbara R Braams et al.
The Journal of neuroscience : the official journal of the Society for Neuroscience, 35(18), 7226-7238 (2015-05-08)
Prior studies have highlighted adolescence as a period of increased risk-taking, which is postulated to result from an overactive reward system in the brain. Longitudinal studies are pivotal for testing these brain-behavior relations because individual slopes are more sensitive for
Jia Liu et al.
Carbohydrate polymers, 94(1), 539-546 (2013-04-03)
To better use wheat straw and minimize its negative impact on environment, a novel semi-interpenetrating polymer networks (semi-IPNs) superabsorbent resin (SAR) composed of wheat straw cellulose-g-poly (potassium acrylate) (WSC-g-PKA) network and linear polyvinyl alcohol (PVA) was prepared by polymerization in
Wyświetl wszystkie powiązane dokumenty

Nasz zespół naukowców ma doświadczenie we wszystkich obszarach badań, w tym w naukach przyrodniczych, materiałoznawstwie, syntezie chemicznej, chromatografii, analityce i wielu innych dziedzinach.

Skontaktuj się z zespołem ds. pomocy technicznej