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一般說明
特性：
如何使用：
混合：SYLGARD® 170 灌封胶在双注射器涂抹器中提供，带有由 A 部分和 B 部分组成的静态混合器。将两种成分（预称重）在注射器涂抹器中以 1：1 比例混合，应充分混合直到混合物颜色均匀。建议使用真空除气。在 5-10 分钟内施加 10-20 mmHg 的残余压力将对材料充分除气。
固化：SYLGARD® 170 灌封胶应使用以下推荐的时间表之一进行固化：
大型部件和组件可能需要更长的时间才能达到固化温度。
某些化学药品、固化剂和增塑剂会抑制固化。这些包括：
对于大多数应用，硅橡胶型灌封胶应在 -45 至 200°C（-49 至 392°F）的温度范围内长时间运行。
- 两部分：1：1 混合比例（预称重）。
- 低粘度。
- 室温或加热加速固化。
- 快速、通用的固化过程受温度控制。
- 中等导热率。
- 增强了在狭窄的空间和复杂的几何形状周围的流动性和填充性能。
- 在坚硬、刚性封装材料可能在热循环过程中造成损坏的应用中提供应力消除。
- 它可以考虑用于需要增加阻燃性和军用规格的应用。
如何使用：
混合：SYLGARD® 170 灌封胶在双注射器涂抹器中提供，带有由 A 部分和 B 部分组成的静态混合器。将两种成分（预称重）在注射器涂抹器中以 1：1 比例混合，应充分混合直到混合物颜色均匀。建议使用真空除气。在 5-10 分钟内施加 10-20 mmHg 的残余压力将对材料充分除气。
固化：SYLGARD® 170 灌封胶应使用以下推荐的时间表之一进行固化：
- 25°C，24 小时或
- 70°C，25 分钟或
- 100°C，10 分钟。
大型部件和组件可能需要更长的时间才能达到固化温度。
某些化学药品、固化剂和增塑剂会抑制固化。这些包括：
- 有机锡化合物。
- 含有机锡催化剂的硅橡胶。
- 硫、多硫化物、聚砜和其他含硫物质。
- 胺、氨基甲酸酯、酰胺和叠氮化物。
对于大多数应用，硅橡胶型灌封胶应在 -45 至 200°C（-49 至 392°F）的温度范围内长时间运行。
應用
SYLGARD® 170 灌封胶适合用作密封剂或灌封材料。
潜在应用：
潜在应用：
- 电源
- 连接器
- 传感器
- 工业控制
- 变压器
- 放大器
- 高压电阻包
- 继电器
準備報告
混合和脱泡——本品以1：1比例混合的双组分形式提供，十分适合生产环境，比例可根据生产工艺和点胶设备的不同而变化。大部分情况下不需要进行脱泡。表面处理准备——当应用需要粘结性时，有机硅灌封胶需要使用底漆。为了达到最好效果，底漆漆层应尽量打薄、均一，然后抹去。使用底漆后应让底漆在空气中彻底干燥，再使用有机硅灌封胶。底漆的详细使用说明参见各底漆说明书(information sheet)。
加工/固化——道康宁(Dow)有机硅灌封胶在经过充分混合后，可直接注入/点胶至需要固化的容器中进行固化。要格外小心，尽量减少空气的混入。如果可行，特别是灌封和密封的元件有许多微孔时，应尽量在真空条件下灌胶或点胶。如果无法采用这项工艺，灌入/点入有机硅灌封胶后元件应进行真空脱泡处理。道康宁有机硅灌封胶既可以在室温(25°C/77°F)下进行固化，也可以加热固化。室温固化的灌封胶也可以通过加热加速固化。产品选择表中列有每种产品理想的固化条件。
适用期和固化速度——固化反应起始于混合过程。起初的固化现象是粘度逐步增加，接着开始出现凝胶，然后转变为固体弹性体。适用期(Pot life)的定义是组分A和B（主剂与固化剂）混合后，粘度翻倍的时间。大小高度依赖于温度和应用。
适用温度范围——对于大多数应用而言，有机硅灌封胶可在-45至 200°C（-49至392°F）的温度范围内长期使用。然而，在低温段和高温段的条件下，材料在某些特殊应用中所呈现的性能表现会变得非常复杂，因此需要考虑额外因素。应针对特殊的极端环境进行充分检测。就低温性能而言，虽然可能耐受-55°C (-67°F)下的热循环，但需要验证部件/配件的性能。性能影响因素包括元器件配置和应力敏感性、冷却速率和持续时间以及之前所经历的温度史。在高温段条件下，固化硅胶弹性体的耐久度取决于时间和温度。如预期所料，温度越高，材料的耐用时间越短。
相容性——某些材料、化学品、固化剂及增塑剂会抑制有机硅胶的固化。最需要注意的材料：有机锡和其他有机金属化合物、含有机锡催化剂的硅胶、硫、多硫化物、聚砜或其他含硫材料、不饱和烃类增塑剂和一些助焊剂残留。如果对某些表面或材料是否会导致抑制固化存在疑问，建议先进行小规模的相容性测试以确定它们在特定应用中的适用性。如果在有疑问的表面和已固化的有机硅胶界面上存在液体或未固化的产品，则说明相容性不好，可能会抑制固化。
加工/固化——道康宁(Dow)有机硅灌封胶在经过充分混合后，可直接注入/点胶至需要固化的容器中进行固化。要格外小心，尽量减少空气的混入。如果可行，特别是灌封和密封的元件有许多微孔时，应尽量在真空条件下灌胶或点胶。如果无法采用这项工艺，灌入/点入有机硅灌封胶后元件应进行真空脱泡处理。道康宁有机硅灌封胶既可以在室温(25°C/77°F)下进行固化，也可以加热固化。室温固化的灌封胶也可以通过加热加速固化。产品选择表中列有每种产品理想的固化条件。
适用期和固化速度——固化反应起始于混合过程。起初的固化现象是粘度逐步增加，接着开始出现凝胶，然后转变为固体弹性体。适用期(Pot life)的定义是组分A和B（主剂与固化剂）混合后，粘度翻倍的时间。大小高度依赖于温度和应用。
适用温度范围——对于大多数应用而言，有机硅灌封胶可在-45至 200°C（-49至392°F）的温度范围内长期使用。然而，在低温段和高温段的条件下，材料在某些特殊应用中所呈现的性能表现会变得非常复杂，因此需要考虑额外因素。应针对特殊的极端环境进行充分检测。就低温性能而言，虽然可能耐受-55°C (-67°F)下的热循环，但需要验证部件/配件的性能。性能影响因素包括元器件配置和应力敏感性、冷却速率和持续时间以及之前所经历的温度史。在高温段条件下，固化硅胶弹性体的耐久度取决于时间和温度。如预期所料，温度越高，材料的耐用时间越短。
相容性——某些材料、化学品、固化剂及增塑剂会抑制有机硅胶的固化。最需要注意的材料：有机锡和其他有机金属化合物、含有机锡催化剂的硅胶、硫、多硫化物、聚砜或其他含硫材料、不饱和烃类增塑剂和一些助焊剂残留。如果对某些表面或材料是否会导致抑制固化存在疑问，建议先进行小规模的相容性测试以确定它们在特定应用中的适用性。如果在有疑问的表面和已固化的有机硅胶界面上存在液体或未固化的产品，则说明相容性不好，可能会抑制固化。
法律資訊
Sylgard is a registered trademark of The Dow Chemical Company or an affiliated company of Dow
儲存類別代碼
12 - Non Combustible Liquids
閃點（°F）
Not applicable
閃點（°C）
Not applicable
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