推薦產品
形狀
powder or chunks
solid
成份
Cu, 17.0-19.0% EDTA titration
反應適用性
core: copper
reagent type: catalyst
mp
252 °C (dec.) (lit.)
SMILES 字串
CCCCC(CC)C(=O)O[Cu]OC(=O)C(CC)CCCC
InChI
1S/2C8H16O2.Cu/c2*1-3-5-6-7(4-2)8(9)10;/h2*7H,3-6H2,1-2H3,(H,9,10);/q;;+2/p-2
InChI 密鑰
SEKCXMNFUDONGJ-UHFFFAOYSA-L
應用
- 铜催化肟酯类heck环化反应的研究讨论铜(II) 2-乙基己酸酯在环化反应中的催化作用,以及在一定条件下可能发生的还原或歧化(Faulkner et al., 2014)。
- 铜介导的3H-和1H-吲哚氧化偶联途径:利用铜(II) 2-乙基己酸酯合成吲哚,显示其在促进新型化学转化方面的有效性(Drouhin & Taylor, 2015)。
- Cu (II)羧酸芳烃C─H功能化研究:详细介绍铜(II) 2-乙基己酸酯如何在非自由基途径中用于功能化芳香族化合物,从而显著推进合成化学方法(Kong et al., 2022)。
- 活化脂肪酸的脱羧烯烃:描述铜(II) 2-乙基己酸酯在脱羧化过程中的催化能力,从而提高有机合成的效率和范围(Tlahuext-Aca et al., 2018)。
訊號詞
Danger
危險聲明
危險分類
Repr. 1B
儲存類別代碼
6.1C - Combustible acute toxic Cat.3 / toxic compounds or compounds which causing chronic effects
水污染物質分類(WGK)
WGK 3
閃點(°F)
Not applicable
閃點(°C)
Not applicable
個人防護裝備
dust mask type N95 (US), Eyeshields, Gloves
分析證明 (COA)
輸入產品批次/批號來搜索 分析證明 (COA)。在產品’s標籤上找到批次和批號,寫有 ‘Lot’或‘Batch’.。
客戶也查看了
文章
Copper metal deposition processes are an essential tool for depositing interconnects used in microelectronic applications, giving group 11 (coinage metals: Copper, Silver, and Gold) an important place in atomic layer deposition (ALD) process development.
我們的科學家團隊在所有研究領域都有豐富的經驗,包括生命科學、材料科學、化學合成、色譜、分析等.
聯絡技術服務