跳转至内容
Merck

482307

Sigma-Aldrich

三氟乙酸银

≥99.99% trace metals basis

别名:

三氟乙酸 银盐

登录查看公司和协议定价

选择尺寸

1 G
$109.00
2.5 G
$222.00
10 G
$646.00

$109.00


请联系客服了解存货情况

获取大包装报价

选择尺寸

变更视图
1 G
$109.00
2.5 G
$222.00
10 G
$646.00

About This Item

线性分子式:
CF3COOAg
CAS号:
分子量:
220.88
Beilstein:
3634022
EC號碼:
MDL號碼:
分類程式碼代碼:
12352103
PubChem物質ID:
NACRES:
NA.23

$109.00


请联系客服了解存货情况

获取大包装报价

品質等級

化驗

≥99.99% trace metals basis

形狀

crystalline powder
powder, crystals or chunks

反應適用性

core: silver

mp

257-260 °C (dec.) (lit.)

SMILES 字串

FC(F)(F)C(=O)O[Ag]

InChI

1S/C2HF3O2.Ag/c3-2(4,5)1(6)7;/h(H,6,7);/q;+1/p-1

InChI 密鑰

KZJPVUDYAMEDRM-UHFFFAOYSA-M

正在寻找类似产品? 访问 产品对比指南

一般說明

三氟乙酸银是一种多功能试剂,用于有机合成反应,包括酰化、烷化和环化反应。它还用于制备银纳米颗粒。[1]

應用

三氟乙酸银可用于:
  • 作为前体用于合成 银纳米颗粒[1]
  • 作为起始原料用于通过聚合物辅助电纺丝技术(polymer-assisted electrospinning technique) 制备具有高透射率和低电阻的导电银网络 。[2]
  • 作为制备多核发光络合物的试剂 。[3]
  • 作为双功能试剂用于 芳香酸的羰基[4 + 1] 环化。[4]

象形圖

Skull and crossbonesEnvironment

訊號詞

Danger

危險聲明

危險分類

Acute Tox. 2 Oral - Aquatic Acute 1 - Aquatic Chronic 1

儲存類別代碼

6.1A - Combustible acute toxic Cat. 1 and 2 / very toxic hazardous materials

水污染物質分類(WGK)

WGK 3

閃點(°F)

Not applicable

閃點(°C)

Not applicable

個人防護裝備

dust mask type N95 (US), Eyeshields, Gloves


历史批次信息供参考:

分析证书(COA)

Lot/Batch Number

没有发现合适的版本?

如果您需要特殊版本,可通过批号或批次号查找具体证书。

已有该产品?

在文件库中查找您最近购买产品的文档。

访问文档库

Perhalophenyl(tetrahydrothiophene)gold(I) Complexes as Lewis Bases in Acid?Base Reactions with Silver Trifluoroacetate
Eduardo J. Fernandez, et al.},
Organometallics, 26, 5931-5939 (2007)
Conducting Silver Networks Based on Electrospun Poly(Methyl Methacrylate) and Silver Trifluoroacetate
Hung-Tao Chen, et al.
ACS Applied Materials & Interfaces, 7, 9479-9485 (2015)
Direct Synthesis of Narrowly Dispersed Silver Nanoparticles Using a Single-Source Precursor
Xue Zhang Lin, et al.
Langmuir, 19, 10081-10085 (2003)
Silver trifluoroacetate as a bifunctional reagent for palladium-catalyzed oxidative carbonylative [4+ 1] annulation of aromatic acids
Zhuang-Zhuang Li, et al
Organic Chemistry Frontiers : An International Journal of Organic Chemistry / Royal Society of Chemistry, 10, 2243-2250 (2023)

商品

Copper metal deposition processes are an essential tool for depositing interconnects used in microelectronic applications, giving group 11 (coinage metals: Copper, Silver, and Gold) an important place in atomic layer deposition (ALD) process development.

Questions

Reviews

No rating value

Active Filters

我们的科学家团队拥有各种研究领域经验,包括生命科学、材料科学、化学合成、色谱、分析及许多其他领域.

联系技术服务部门