Przejdź do zawartości
Merck
Wszystkie zdjęcia(1)

Kluczowe dokumenty

901669

Sigma-Aldrich

Electroless silver plating solution

Zaloguj sięWyświetlanie cen organizacyjnych i kontraktowych

Wybierz wielkość

500 ML
478,00 zł

478,00 zł


Skontaktuj się z Obsługą Klienta, aby uzyskać informacje na temat dostępności

Poproś o zamówienie zbiorcze

Wybierz wielkość

Zmień widok
500 ML
478,00 zł

About This Item

Kod UNSPSC:
12352303
NACRES:
NA.23

478,00 zł


Skontaktuj się z Obsługą Klienta, aby uzyskać informacje na temat dostępności

Poproś o zamówienie zbiorcze

Formularz

liquid

kolor

colorless

pH

>10

Opis ogólny

Roztwór srebrzący do nakładania cienkich, jednolitych warstw jasnego srebra w procesie bezprądowego zanurzania. Proces ten polega na bezprądowym wypieraniu metali nieszlachetnych przez srebro w wyniku różnicy potencjałów EMF. Produkt został zaprojektowany do wytwarzania jasnego srebra na miedzi, mosiądzu i stopach miedzi z doskonałą przyczepnością. Na innych metalach powłoka występuje z różnym stopniem przyczepności.
  • Temperatura pracy: 90 °C
  • Czas powlekania: 5-10 minut
  • Zbiornik: Szkło Pyrex
Ta strona może zawierać tekst przetłumaczony maszynowo.

Piktogramy

Skull and crossbonesEnvironment

Hasło ostrzegawcze

Danger

Zwroty wskazujące rodzaj zagrożenia

Zwroty wskazujące środki ostrożności

Klasyfikacja zagrożeń

Acute Tox. 3 Oral - Aquatic Chronic 2

Kod klasy składowania

6.1D - Non-combustible acute toxic Cat.3 / toxic hazardous materials or hazardous materials causing chronic effects

Klasa zagrożenia wodnego (WGK)

WGK 3

Temperatura zapłonu (°F)

Not applicable

Temperatura zapłonu (°C)

Not applicable


Wybierz jedną z najnowszych wersji:

Certyfikaty analizy (CoA)

Lot/Batch Number

Nie widzisz odpowiedniej wersji?

Jeśli potrzebujesz konkretnej wersji, możesz wyszukać konkretny certyfikat według numeru partii lub serii.

Masz już ten produkt?

Dokumenty związane z niedawno zakupionymi produktami zostały zamieszczone w Bibliotece dokumentów.

Odwiedź Bibliotekę dokumentów

Klienci oglądali również te produkty

Slide 1 of 1

1 of 1

Questions

1–3 of 3 Questions  
  1. Do you have instructions for use available?

    1 answer
    1. Unfortunately, a specific protocol is not available for this product. However, working parameters are listed below:

      Helpful?

  2. What are the main solvents used in this solution? I am uncertain as to what to write on the hazardous waste disposal tag in terms of percentages. Thanks!

    1 answer
    1. Unfortunately, the chemical composition of this product is considered proprietary. However, any hazardous ingredients are listed in the product Safety Data Sheet (SDS), Section 3.
      Please refer to this document to review the available information.

      Helpful?

  3. 2 questions: Does this work on silver metal? (i.e. growing Ag on top of Ag) Does this only replace the top metal layer with Ag, or does it actually grow/deposit a Ag layer? In other words, is there any thickness control? Thank you very much!

    1 answer
    1. As mentioned in the "Properties" section, this product was designed to produce a bright silver plating on copper, brass, and copper alloys. This silver plating solutions should work on silver as well, however, it will depend on the degrees of adhesion.

      The silver ions will attach to the surface of the metal layer. The plating process occurs by an electrochemical reaction. For example, when the silvering solution is applied to a clean copper surface, two electrochemical half-reactions occur. Silver ions in solution coming from silver chloride are reduced to silver metal that is well adhered to the copper surface. At the same time, the copper metal is oxidized (it corrodes) to form copper ions in solution. This is a galvanic effect where the more active metal (copper) is oxidized and the ions from the more noble metal (silver) are reduced. Because the copper causes the silver ions to be reduced, the copper acts as the reducing agent. The simplified form of the overall reaction is as follows:

      Ag+ + Cu0 → Ag0 + Cu+

      We have not tested the thickness control for this item and can not validate that information for this product, however information on thickness recommendation for Silver plating is as follows:
      Minimum- 7.6 microns for soldered articles
      12.7 microns for corrosion protection of nonferrous basis metals & to increase the electrical conductivity of those metals
      2.7-254 microns for electrical contacts, depending on factors such as pressure, friction and electrical load

      Helpful?

Reviews

No rating value

Active Filters

Nasz zespół naukowców ma doświadczenie we wszystkich obszarach badań, w tym w naukach przyrodniczych, materiałoznawstwie, syntezie chemicznej, chromatografii, analityce i wielu innych dziedzinach.

Skontaktuj się z zespołem ds. pomocy technicznej