667528
Copper etchant
Sinonimo/i:
Copper etching solution
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About This Item
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Densità del vapore
1.3 (vs air)
Livello qualitativo
Categorie correlate
Applicazioni
CE-200 solution can be used to etch out the copper residue or foil from the chemical vapor deposited (CVD) graphene or carbonated films by immersing the substrate with the nanomaterial into the etchant solution for 30 min.
It is ideal for spray etching of copper. Ferric chloride based Cu etchant with etch rate of 0.5 mil/min @ 40 °C.
Avvertenze
Danger
Indicazioni di pericolo
Classi di pericolo
Eye Dam. 1 - Met. Corr. 1 - Skin Corr. 1
Codice della classe di stoccaggio
8B - Non-combustible corrosive hazardous materials
Classe di pericolosità dell'acqua (WGK)
WGK 1
Punto d’infiammabilità (°F)
Not applicable
Punto d’infiammabilità (°C)
Not applicable
Dispositivi di protezione individuale
Faceshields, Gloves, Goggles, type ABEK (EN14387) respirator filter
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