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667528

Sigma-Aldrich

Copper etchant

Sinonimo/i:

Copper etching solution

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About This Item

Numero MDL:
Codice UNSPSC:
12352300
NACRES:
NA.23

Densità del vapore

1.3 (vs air)

Livello qualitativo

Applicazioni

CE-200 solution can be used to etch out the copper residue or foil from the chemical vapor deposited (CVD) graphene or carbonated films by immersing the substrate with the nanomaterial into the etchant solution for 30 min.
It is ideal for spray etching of copper. Ferric chloride based Cu etchant with etch rate of 0.5 mil/min @ 40 °C.

Pittogrammi

Corrosion

Avvertenze

Danger

Indicazioni di pericolo

Classi di pericolo

Eye Dam. 1 - Met. Corr. 1 - Skin Corr. 1

Codice della classe di stoccaggio

8B - Non-combustible corrosive hazardous materials

Classe di pericolosità dell'acqua (WGK)

WGK 1

Punto d’infiammabilità (°F)

Not applicable

Punto d’infiammabilità (°C)

Not applicable

Dispositivi di protezione individuale

Faceshields, Gloves, Goggles, type ABEK (EN14387) respirator filter


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