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Sigma-Aldrich

Benzocyclobutene

97%

Sinônimo(s):

Bicyclo[4.2.0]octa-1,3,5-triene

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About This Item

Fórmula empírica (Notação de Hill):
C8H8
Número CAS:
694-87-1
Peso molecular:
104.15
Número MDL:
MFCD01321219
Código UNSPSC:
12352100
ID de substância PubChem:
24850072
NACRES:
NA.22

Ensaio

97%

forma

liquid

índice de refração

n20/D 1.541 (lit.)

pb

150 °C/748 mmHg (lit.)

densidade

0.957 g/mL at 25 °C (lit.)

cadeia de caracteres SMILES

C1Cc2ccccc12

InChI

1S/C8H8/c1-2-4-8-6-5-7(8)3-1/h1-4H,5-6H2

chave InChI

UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N

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Aplicação

Benzocyclobutene was used as the adhesive bonding material in adhesive wafer-level bonding technique. Photosensitive benzocyclobutene has been widely used as dielectric material in multilayer packaging applications. It was used in fabrication of high density multilayer interconnect structures using gold metallization and polymer interlayer dielectric.

Pictogramas

Flame
GHS02

Palavra indicadora

Warning

Frases de perigo

H226

Declarações de precaução

P210 - P233 - P240 - P241 - P242 - P243

Classificações de perigo

Flam. Liq. 3

Código de classe de armazenamento

3 - Flammable liquids

Classe de risco de água (WGK)

WGK 3

Ponto de fulgor (°F)

96.8 °F - closed cup

Ponto de fulgor (°C)

36 °C - closed cup

Equipamento de proteção individual

Eyeshields, Faceshields, Gloves, type ABEK (EN14387) respirator filter

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Photosensitive benzocyclobutene for stress-buffer and passivation applications (one mask manufacturing process).
Strandjord AJG, et al.
Electronic Components and Technology Conference, 1997. Proceedings., 47th. IEEE, 47 (1997)
Selective wafer-level adhesive bonding with benzocyclobutene for fabrication of cavities.
Oberhammer J, et al.
Sens. Actuators, 105(3), 297-304 (2003)
Processing and microwave characterization of multilevel interconnects using benzocyclobutene dielectric.
Chinoy PB and Tajadod J.
IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing, 16(7), 714-719 (1993)

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