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等級
standard
成份
volatiles, 85%
顏色
clear yellow-orange
bp
100 °C/1 atm
密度
1.16 g/mL at 25 °C
一般說明
镍铬合金蚀刻剂是一种由硝酸铈铵和硝酸混合而成的高纯度蚀刻体系。它可以用来蚀刻镍和铬合金。
應用
硝酸铈铵基蚀刻剂。可蚀刻Al、Cr、Cu、Ni、GaAs。 Si、Ta/TaN的表面氧化。 40 °C下蚀刻速率为50埃/秒。只需用去离子水冲洗干净即可蚀刻。
镍铬合金蚀刻剂可用于制备聚二甲基硅氧烷（PDMS）、二氧化硅（SiO2）和玻璃基质的微加热器图形，从而进一步用于制备流量传感器。它还可用于从非晶硅片上电镀的镍中蚀刻出镍（Ni）。
在室温或高温下使用。蚀刻干净，省去中间清洗环节。
特點和優勢
旨在用于蚀刻在微电子应用中所用的镍铬薄膜。与正性和负性光致抗蚀剂均相容，可以最少的底切提供细线控制。经 0.2 微米过滤器过滤以除去微粒，并由半导体级材料构成。
訊號詞
Danger
危險分類
Aquatic Chronic 2 - Eye Dam. 1 - Met. Corr. 1 - Ox. Liq. 2 - Skin Corr. 1B - Skin Sens. 1
安全危害
儲存類別代碼
5.1B - Oxidizing hazardous materials
水污染物質分類（WGK）
WGK 3
閃點（°F）
Not applicable
閃點（°C）
Not applicable
分析證明 (COA)
輸入產品批次/批號來搜索 分析證明 (COA)。在產品’s標籤上找到批次和批號，寫有 ‘Lot’或‘Batch’.。
Perfectly plastic flow in silica glass.
Kermouche G, et al.
Acta Materialia, 114(12), 146-153 (2016)
Simulation and feasibility study of flow sensor on flexible polymer for healthcare application.
Maji D and Das S
IEEE Transactions on Bio-Medical Engineering, 60(12), 3298-3305 (2013)
Etch rates for micromachining processing-Part II.
Williams KR, et al.
Journal of Microelectromechanical Systems : A Joint IEEE and ASME Publication on Microstructures, Microactuators, Microsensors, and Microsystems, 12(6), 761-778 (2003)
條款
Photoresist kit offers pre-weighed chemical components for lithographic processes, with separate etchants for various substrate choices.
光阻套件為光刻製程提供預先稱重的化學成分，並針對不同的基板選擇提供獨立的蝕刻劑。
我們的科學家團隊在所有研究領域都有豐富的經驗，包括生命科學、材料科學、化學合成、色譜、分析等.
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