643262
Gold coated silicon wafer
99.999% (Au), layer thickness 1000 Å, 99.99% (Ti)
Synonyma:
gold coated silicon, gold coated wafer
Přihlásitk zobrazení cen stanovených pro organizaci a smluvních cen
About This Item
Lineární vzorec:
Au
Molekulová hmotnost:
196.97
MDL number:
UNSPSC Code:
12352103
PubChem Substance ID:
NACRES:
NA.23
Doporučené produkty
assay
99.99% (Ti)
99.999% (Au)
diam. × thickness
4 in. × 500 μm
layer thickness
1000 Å
matrix attachment
Titanium, as adhesion layer used to bind the gold to the silicon wafer.
SMILES string
[Au]
InChI
1S/Au
InChI key
PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N
Související kategorie
General description
Our gold-coated silicon wafers use electron-beam lithography to form amorphous layers (50Å of titanium followed by 1000Å of gold) on top of the silicon wafer.
The product is highly crystalline, with <111> orientation gold and <100> orientation silicon wafer is used. Titanium is used as an adhesion layer to bind gold to the silicon wafer.
Application
Gold coated silicon wafers may be used in soft lithography for micro and nanoscale patterning.
Packaging
Packaging 1 set in single wafer shipper
Storage Class
11 - Combustible Solids
wgk_germany
WGK 3
flash_point_f
Not applicable
flash_point_c
Not applicable
Vyberte jednu z posledních verzí:
Již tento produkt vlastníte?
Dokumenty související s produkty, které jste v minulosti zakoupili, byly za účelem usnadnění shromážděny ve vaší Knihovně dokumentů.
Zákazníci si také prohlíželi
Aguilar, M. et al.
Surface Science, 482-485, 935-935 (2001)
Sortimentní položky
Hybrid organic-inorganic sol-gel materials containing silica were first called “ORMOSILs” in 1984.
Náš tým vědeckých pracovníků má zkušenosti ve všech oblastech výzkumu, včetně přírodních věd, materiálových věd, chemické syntézy, chromatografie, analytiky a mnoha dalších..
Obraťte se na technický servis.