651796
Negativ-Photoresist I
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Empfohlene Produkte
Mol-Gew.
average Mw 60,000-70,000 (polyisoprene)
Zusammensetzung
solids, 27-29 wt. %
Dielektrizitätskonstante
2.4
Oberflächenspannung
29.2 dyn/cm
Viskosität
465-535 cP(25 °C)
bp
122-142 °C (lit.)
Dichte
0.89 g/mL at 25 °C (lit.)
λmax
310-480 nm
Lagertemp.
2-8°C
InChI
1S/C14H28O2/c1-4-5-6-7-8-9-10-13-15-11-14(2,3)12-16-13/h13H,4-12H2,1-3H3
InChIKey
UBZVSDZJBLSIJG-UHFFFAOYSA-N
Verwandte Kategorien
Allgemeine Beschreibung
Signalwort
Danger
Gefahreneinstufungen
Acute Tox. 4 Dermal - Acute Tox. 4 Inhalation - Aquatic Chronic 3 - Asp. Tox. 1 - Eye Irrit. 2 - Flam. Liq. 3 - Repr. 1B - Skin Irrit. 2 - STOT SE 3
Zielorgane
Respiratory system
Lagerklassenschlüssel
3 - Flammable liquids
WGK
WGK 3
Flammpunkt (°F)
75.2 °F - closed cup
Flammpunkt (°C)
24 °C - closed cup
Persönliche Schutzausrüstung
Eyeshields, Faceshields, Gloves, type ABEK (EN14387) respirator filter
Analysenzertifikate (COA)
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Protokolle
Photoresist kit offers pre-weighed chemical components for lithographic processes, with separate etchants for various substrate choices.
Unser Team von Wissenschaftlern verfügt über Erfahrung in allen Forschungsbereichen einschließlich Life Science, Materialwissenschaften, chemischer Synthese, Chromatographie, Analytik und vielen mehr..
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