651796
Negative photoresist I
About This Item
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Poids mol.
average Mw 60,000-70,000 (polyisoprene)
Niveau de qualité
Composition
solids, 27-29 wt. %
Constante diélectrique
2.4
Tension de surface
29.2 dyn/cm
Viscosité
465-535 cP(25 °C)
Point d'ébullition
122-142 °C (lit.)
Densité
0.89 g/mL at 25 °C (lit.)
λmax
310-480 nm
Température de stockage
2-8°C
InChI
1S/C14H28O2/c1-4-5-6-7-8-9-10-13-15-11-14(2,3)12-16-13/h13H,4-12H2,1-3H3
Clé InChI
UBZVSDZJBLSIJG-UHFFFAOYSA-N
Catégories apparentées
Description générale
Mention d'avertissement
Danger
Mentions de danger
Conseils de prudence
Classification des risques
Acute Tox. 4 Dermal - Acute Tox. 4 Inhalation - Aquatic Chronic 3 - Asp. Tox. 1 - Eye Irrit. 2 - Flam. Liq. 3 - Repr. 1B - Skin Irrit. 2 - STOT SE 3
Organes cibles
Respiratory system
Code de la classe de stockage
3 - Flammable liquids
Classe de danger pour l'eau (WGK)
WGK 3
Point d'éclair (°F)
75.2 °F - closed cup
Point d'éclair (°C)
24 °C - closed cup
Équipement de protection individuelle
Eyeshields, Faceshields, Gloves, type ABEK (EN14387) respirator filter
Certificats d'analyse (COA)
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Protocoles
Photoresist kit offers pre-weighed chemical components for lithographic processes, with separate etchants for various substrate choices.
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