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Sigma-Aldrich

2,2′-Diallylbisphenol A

technical grade, 85%

Synonyme(s) :

2,2′-Bis(3-allyl-4-hydroxyphenyl)isopropylidene, 2,2-Bis(3-allyl-4-hydroxyphenyl)propane, 4,4′-(1-Methylethylidene)bis[2-(2-propenyl)phenol], 4,4′-Isopropylidenebis(2-allylphenol)

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About This Item

Formule linéaire :
(CH3)2C[C6H3(CH2CH=CH2)OH]2
Numéro CAS:
Poids moléculaire :
308.41
Numéro CE :
Numéro MDL:
Code UNSPSC :
12162002
ID de substance PubChem :
Nomenclature NACRES :
NA.23

Qualité

technical grade

Niveau de qualité

Pureté

85%

Forme

viscous liquid

Impuretés

<2% ethyl acetate

Indice de réfraction

n20/D 1.587 (lit.)

Densité

1.08 g/mL at 25 °C (lit.)

Chaîne SMILES 

CC(C)(c1ccc(O)c(CC=C)c1)c2ccc(O)c(CC=C)c2

InChI

1S/C21H24O2/c1-5-7-15-13-17(9-11-19(15)22)21(3,4)18-10-12-20(23)16(14-18)8-6-2/h5-6,9-14,22-23H,1-2,7-8H2,3-4H3

Clé InChI

WOCGGVRGNIEDSZ-UHFFFAOYSA-N

Description générale

2,2′-Diallylbisphenol A (DABA) is a diallyl based epoxy modification agent that blends with the resin to improve the mechanical property of the epoxy material. It is majorly used in novalac based resins, which can be further cured with bismaleimides (BMI) for aerospace, electronics and wireless communication based applications.

Pictogrammes

CorrosionExclamation mark

Mention d'avertissement

Danger

Mentions de danger

Classification des risques

Skin Corr. 1B - Skin Sens. 1

Code de la classe de stockage

8A - Combustible corrosive hazardous materials

Classe de danger pour l'eau (WGK)

WGK 3

Point d'éclair (°F)

235.4 °F - closed cup

Point d'éclair (°C)

113 °C - closed cup

Équipement de protection individuelle

Faceshields, Gloves, Goggles, type ABEK (EN14387) respirator filter


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Cure reaction for modified diallylbisphenol A/diaminodiphenylsulfone/bismaleimide
Boey FYC, et al.
Journal of Applied Polymer Science, 85(2), 227-235 (2002)
Diallyl bisphenol A?novolac epoxy system cocured with bisphenol-A-bismaleimide?cure and thermal properties
Ambika DK, et al.
Journal of Applied Polymer Science, 106(2), 1192-1200 (2007)
Catalytic effect of 2, 2′-diallyl bisphenol A on thermal curing of cyanate esters
Koh HCY, et al.
Journal of Applied Polymer Science, 101(3), 1775-1786 (2006)

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