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643262

Sigma-Aldrich

Gold coated silicon wafer

99.999% (Au), layer thickness 1000 Å, 99.99% (Ti)

Synonyme(s) :

gold coated silicon, gold coated wafer

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About This Item

Formule linéaire :
Au
Poids moléculaire :
196.97
Numéro MDL:
MFCD00003436
Code UNSPSC :
12352103
ID de substance PubChem :
329759955
Nomenclature NACRES :
NA.23

Niveau de qualité

100

Essai

99.99% (Ti)
99.999% (Au)

Diam. × épaisseur

4 in. × 500 μm

Épaisseur de la couche

1000 Å

Fixation de matrice

Titanium, as adhesion layer used to bind the gold to the silicon wafer.

Chaîne SMILES 

[Au]

InChI

1S/Au

Clé InChI

PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N

Catégories apparentées

Description générale

Our gold-coated silicon wafers use electron-beam lithography to form amorphous layers (50Å of titanium followed by 1000Å of gold) on top of the silicon wafer.
The product is highly crystalline, with <111> orientation gold and <100> orientation silicon wafer is used. Titanium is used as an adhesion layer to bind gold to the silicon wafer.

Application

Gold coated silicon wafers may be used in soft lithography for micro and nanoscale patterning.

Conditionnement

Packaging 1 set in single wafer shipper

Code de la classe de stockage

11 - Combustible Solids

Classe de danger pour l'eau (WGK)

WGK 3

Point d'éclair (°F)

Not applicable

Point d'éclair (°C)

Not applicable

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Certificats d'analyse (COA)

Lot/Batch Number
MKCW7561
MKCW7562
MKCW7563
MKCV8095
MKCW2045

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