901268
Pure Strip
stabilized sulfuric acid-hydrogen peroxide compound
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About This Item
Código UNSPSC:
12352200
NACRES:
NA.23
Produtos recomendados
forma
liquid
Descrição geral
Pure Strip is suitable for stripping both positive and negative photoresists in addition to other organic compounds in a variety of semiconductor, photomask, and IC photolithography compounds. High yields can be achieved due to the high purity/low particulate composition of Pure Strip.
Advantages Pure Strip include negligible attack on exposed metal surfaces, including aluminum, vs. other acidic formulations, residue-free rinsing, and extended bath life (minimum of five days at room temperature). Pure Strip is ready to use and requires no mixing.
Advantages Pure Strip include negligible attack on exposed metal surfaces, including aluminum, vs. other acidic formulations, residue-free rinsing, and extended bath life (minimum of five days at room temperature). Pure Strip is ready to use and requires no mixing.
Aplicação
Pure Strip may be used at room temperature or at elevated temperature. Higher temperatures will increase the activity but decrease the bath life (1 day at 60-80 °C). Substrates are stripped of photoresist and cleaned effectively with minimal attack on aluminum (approximately 35 Angstroms/minute at room temperature) and negligible attack on other metals and alloys such as titanium, Ti-tungsten, copper, tantalum silicide, and ITO.
Palavra indicadora
Danger
Frases de perigo
Declarações de precaução
Classificações de perigo
Eye Dam. 1 - Met. Corr. 1 - Skin Corr. 1A
Código de classe de armazenamento
8B - Non-combustible corrosive hazardous materials
Classe de risco de água (WGK)
WGK 3
Ponto de fulgor (°F)
Not applicable
Ponto de fulgor (°C)
Not applicable
Certificados de análise (COA)
Busque Certificados de análise (COA) digitando o Número do Lote do produto. Os números de lote e remessa podem ser encontrados no rótulo de um produto após a palavra “Lot” ou “Batch”.
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