667501
Tantalum nitride etchant
Sinônimo(s):
Tantalum nitride etch
About This Item
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Descrição geral
Aplicação
Características e benefícios
Nota de preparo
- Etch times vary depending on material type (Ta, TaN, or Ta2O5) and purity.
- Dilute with water or lower the temperature to achieve a lower etch rate. Adding 1 part water to 2 parts etchant or reducing the temperature 10 °C will approximately reduce the etch rate by 50%.
- Parts to be etched should be placed in etchant solution with mild to moderate mechanical agitation.
- Tantalum Etchants contain hydrofluoric acid and will attack silicon oxides, titanium, nickel, aluminum, and chromium.
- Gold would be the ideal etch stop. You might also succeed with tungsten
- Rinse with Deionized water.
Palavra indicadora
Danger
Frases de perigo
Declarações de precaução
Classificações de perigo
Acute Tox. 1 Dermal - Acute Tox. 2 Oral - Acute Tox. 3 Inhalation - Eye Dam. 1 - Met. Corr. 1 - Skin Corr. 1A
Perigos de suplementos
Código de classe de armazenamento
6.1B - Non-combustible acute toxic Cat. 1 and 2 / very toxic hazardous materials
Classe de risco de água (WGK)
WGK 2
Ponto de fulgor (°F)
Not applicable
Ponto de fulgor (°C)
Not applicable
Equipamento de proteção individual
Faceshields, Gloves, Goggles, type ABEK (EN14387) respirator filter
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