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形狀
solid
成份
Ni, 20.0-31.5% EDTA titration
反應適用性
core: nickel
reagent type: catalyst
mp
171-173 °C (lit.)
SMILES 字串
[Ni].[CH]1[CH][CH][CH][CH]1.[CH]2[CH][CH][CH][CH]2
InChI
1S/2C5H5.Ni/c2*1-2-4-5-3-1;/h2*1-5H;
InChI 密鑰
FOOKRXHSBKEWSE-UHFFFAOYSA-N
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應用
訊號詞
Danger
危險分類
Acute Tox. 4 Oral - Carc. 1A - Flam. Sol. 1 - Skin Sens. 1
儲存類別代碼
4.1B - Flammable solid hazardous materials
水污染物質分類(WGK)
WGK 3
閃點(°F)
Not applicable
閃點(°C)
Not applicable
個人防護裝備
Eyeshields, Faceshields, Gloves, type P3 (EN 143) respirator cartridges
商品
Atomic layer deposition meets various needs including semiconductor device miniaturization and nanoparticle coating.
近十年来出现了原子层沉积(ALD)技术以满足各种需求,包括半导体器件小型化、多孔结构上的保形沉积和纳米颗粒涂层。ALD基于两个相继的自限性表面反应。
Atomic layer deposition meets various needs including semiconductor device miniaturization and nanoparticle coating.
Atomic layer deposition meets various needs including semiconductor device miniaturization and nanoparticle coating.
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