推荐产品
品質等級
化驗
≥99.9% trace metals basis
形狀
powder
反應適用性
core: copper
mp
284-288 °C (dec.) (lit.)
SMILES 字串
CC(=O)\C=C(\C)O[Cu]O\C(C)=C/C(C)=O
InChI
1S/2C5H8O2.Cu/c2*1-4(6)3-5(2)7;/h2*3,6H,1-2H3;/q;;+2/p-2/b2*4-3-;
InChI 密鑰
QYJPSWYYEKYVEJ-FDGPNNRMSA-L
正在寻找类似产品? 访问 产品对比指南
一般說明
應用
- 用于全氧化物光电池中氧化铜原子层沉积的前体。
- 苯乙烯的氮丙啶化(aziridination) 催化剂。
- Huisgen-Click反应合成1,2,3-三唑的催化剂。
訊號詞
Warning
危險聲明
危險分類
Eye Irrit. 2 - Skin Irrit. 2 - STOT SE 3
標靶器官
Respiratory system
儲存類別代碼
11 - Combustible Solids
水污染物質分類(WGK)
WGK 3
閃點(°F)
Not applicable
閃點(°C)
Not applicable
個人防護裝備
dust mask type N95 (US), Eyeshields, Gloves
其他客户在看
商品
Copper metal deposition processes are an essential tool for depositing interconnects used in microelectronic applications, giving group 11 (coinage metals: Copper, Silver, and Gold) an important place in atomic layer deposition (ALD) process development.
The diversity of applications and nanostructured materials accessible using ultrasonic spray methods are highlighted in this article.
The diversity of applications and nanostructured materials accessible using ultrasonic spray methods are highlighted in this article.
The diversity of applications and nanostructured materials accessible using ultrasonic spray methods are highlighted in this article.
我们的科学家团队拥有各种研究领域经验,包括生命科学、材料科学、化学合成、色谱、分析及许多其他领域.
联系技术服务部门