266728
Copper
foil, thickness 0.1 mm, 99.999%
About This Item
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Saggio
99.999%
Stato
foil
Resistività
1.673 μΩ-cm, 20°C
Spessore
0.1 mm
P. ebollizione
2567 °C (lit.)
Punto di fusione
1083.4 °C (lit.)
Densità
8.94 g/mL at 25 °C (lit.)
Stringa SMILE
[Cu]
InChI
1S/Cu
RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N
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