Přejít k obsahu
Merck
Všechny fotografie(1)

Key Documents

View All Documentation

164410

Sigma-Aldrich

Benzocyclobutene

97%

Synonyma:

Bicyclo[4.2.0]octa-1,3,5-triene

Přihlásitk zobrazení cen stanovených pro organizaci a smluvních cen
Všechny fotografie(1)

About This Item

Empirický vzorec (Hillův zápis):
C8H8
Číslo CAS:
694-87-1
Molekulová hmotnost:
104.15
MDL number:
MFCD01321219
UNSPSC Code:
12352100
PubChem Substance ID:
24850072
NACRES:
NA.22

assay

97%

form

liquid

refractive index

n20/D 1.541 (lit.)

bp

150 °C/748 mmHg (lit.)

density

0.957 g/mL at 25 °C (lit.)

SMILES string

C1Cc2ccccc12

InChI

1S/C8H8/c1-2-4-8-6-5-7(8)3-1/h1-4H,5-6H2

InChI key

UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N

Application

Benzocyclobutene was used as the adhesive bonding material in adhesive wafer-level bonding technique. Photosensitive benzocyclobutene has been widely used as dielectric material in multilayer packaging applications. It was used in fabrication of high density multilayer interconnect structures using gold metallization and polymer interlayer dielectric.

pictograms

Flame
GHS02

signalword

Warning

hcodes

H226

Hazard Classifications

Flam. Liq. 3

Storage Class

3 - Flammable liquids

wgk_germany

WGK 3

flash_point_f

96.8 °F - closed cup

flash_point_c

36 °C - closed cup

ppe

Eyeshields, Faceshields, Gloves, type ABEK (EN14387) respirator filter

Osvědčení o analýze (COA)

Vyhledejte osvědčení Osvědčení o analýze (COA) zadáním čísla šarže/dávky těchto produktů. Čísla šarže a dávky lze nalézt na štítku produktu za slovy „Lot“ nebo „Batch“.

Již tento produkt vlastníte?

Dokumenty související s produkty, které jste v minulosti zakoupili, byly za účelem usnadnění shromážděny ve vaší Knihovně dokumentů.

Navštívit knihovnu dokumentů

Selective wafer-level adhesive bonding with benzocyclobutene for fabrication of cavities.
Oberhammer J, et al.
Sens. Actuators, 105(3), 297-304 (2003)
Processing and microwave characterization of multilevel interconnects using benzocyclobutene dielectric.
Chinoy PB and Tajadod J.
IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing, 16(7), 714-719 (1993)
Photosensitive benzocyclobutene for stress-buffer and passivation applications (one mask manufacturing process).
Strandjord AJG, et al.
Electronic Components and Technology Conference, 1997. Proceedings., 47th. IEEE, 47 (1997)

Sortimentní položky

Organic Materials for Thin Film Transistors

Flexible electronic circuits, displays, and sensors based on organic active materials will enable future generations of electronics products that may eventually enter the mainstream electronics market.

Náš tým vědeckých pracovníků má zkušenosti ve všech oblastech výzkumu, včetně přírodních věd, materiálových věd, chemické syntézy, chromatografie, analytiky a mnoha dalších..

Obraťte se na technický servis.