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Sigma-Aldrich

Tungsten etchant

Synonyme(s) :

Tungsten etch

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About This Item

Numéro MDL:
MFCD08705365
Code UNSPSC :
12352300
Nomenclature NACRES :
NA.23

Description générale

Tungsten etchant is a mixture of potassium hydroxide and potassium ferricyanide based solution that facilitates the removal of tungsten and other materials like aluminium by dipping the substrate into the etching solution.

Application

Selective etchants for tungsten thin-film metallizations used in semiconductor and microelectronics technology. Etchants are buffered, mildly alkaline ferricyanide-based formulations providing high resolution patterns with minimal undercutting and photoresist compatibility. Etchant is ready to use (no dilution required). Controlled, uniform etching is achieved by immersion or spray etch technique. Etch Capacity (rate declines at ∼70%) of 64 g/gallon. Recommended Operating Temperatures: 20-80 °C (30-40 °C most common).

Notes préparatoires

1. Select your etching method according to the table belowEtch Rate (Immersion) Etch Rate (Spray)
  • 20°C = 30 Å/second
  • 30°C = 140 Å/second 20°C = 80 Å/second
  • 60°C = 250 Å/second

2. Rinse with DI water

Pictogrammes

Corrosion
GHS05

Mention d'avertissement

Danger

Mentions de danger

H290,H314,H412

Classification des risques

Aquatic Chronic 3 - Eye Dam. 1 - Met. Corr. 1 - Skin Corr. 1A

Risques supp

EUH032

Code de la classe de stockage

8B - Non-combustible corrosive hazardous materials

Classe de danger pour l'eau (WGK)

WGK 2

Point d'éclair (°F)

Not applicable

Point d'éclair (°C)

Not applicable

Équipement de protection individuelle

Faceshields, Gloves, Goggles, type ABEK (EN14387) respirator filter

Certificats d'analyse (COA)

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