This product has not been tested for use in this application. Based on the trace metals purity and form of the copper beads, suitability for e-beam deposition is expected.
Przejdź do
326488
Copper
beads, 2-8 mm, ≥99.99% trace metals basis
Zaloguj się, aby wyświetlić ceny organizacyjne i kontraktowe.
Wybierz wielkość
Zmień widok
| Do Państwa/SKU | Dostępność | Cena netto |
|---|---|---|
50 g | Skontaktuj się z Obsługą Klienta, aby uzyskać informacje na temat dostępności | 859,00 zł |
250 g | Skontaktuj się z Obsługą Klienta, aby uzyskać informacje na temat dostępności | 2840,00 zł |
Informacje o tej pozycji
Wzór liniowy:
Cu
Numer CAS:
Masa cząsteczkowa:
63.55
NACRES:
NA.23
PubChem Substance ID:
UNSPSC Code:
12141711
EC Number:
231-159-6
MDL number:
859,00 zł
Skontaktuj się z Obsługą Klienta, aby uzyskać informacje na temat dostępności
Pomoc techniczna
Potrzebujesz pomocy? Nasz zespół doświadczonych naukowców chętnie Ci pomoże.
Pozwól nam pomócQuality Segment
assay
≥99.99% trace metals basis
form
beads
composition
Cu
reaction suitability
core: copper
resistivity
1.673 μΩ-cm, 20°C
particle size
2-8 mm
bp
2567 °C (lit.)
mp
1083.4 °C (lit.)
density
8.94 g/mL at 25 °C (lit.)
application(s)
electroplating
metallization
SMILES string
[Cu]
InChI
1S/Cu
InChI key
RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N
Ta strona może zawierać tekst przetłumaczony maszynowo.
1 of 1
Ta pozycja | |||
|---|---|---|---|
| description beads, 2-8 mm, ≥99.99% trace metals basis | description powder (dendritic), <45 μm, 99.7% trace metals basis | description powder, <425 μm, 99.5% trace metals basis | description foil, thickness 0.025 mm, 99.98% trace metals basis |
| assay ≥99.99% trace metals basis | assay 99.7% trace metals basis | assay 99.5% trace metals basis | assay 99.98% trace metals basis |
| form beads | form powder (dendritic) | form powder | form foil |
| density 8.94 g/mL at 25 °C (lit.) | density 8.94 g/mL at 25 °C (lit.) | density 8.94 g/mL at 25 °C (lit.) | density 8.94 g/mL at 25 °C (lit.) |
| resistivity 1.673 μΩ-cm, 20°C | resistivity 1.673 μΩ-cm, 20°C | resistivity 1.673 μΩ-cm, 20°C | resistivity 1.673 μΩ-cm, 20°C |
| bp 2567 °C (lit.) | bp 2567 °C (lit.) | bp 2567 °C (lit.) | bp 2567 °C (lit.) |
| mp 1083.4 °C (lit.) | mp 1083.4 °C (lit.) | mp 1083.4 °C (lit.) | mp 1083.4 °C (lit.) |
Klasa składowania
13 - Non Combustible Solids
wgk
WGK 2
flash_point_f
Not applicable
flash_point_c
Not applicable
ppe
Eyeshields, Gloves, type N95 (US)
Wybierz jedną z najnowszych wersji:
Masz już ten produkt?
Dokumenty związane z niedawno zakupionymi produktami zostały zamieszczone w Bibliotece dokumentów.
-
Is this Copper (Cu) product suitable for use as a source material in an e-beam evaporator for thin-film deposition?
1 answer-
Helpful?
-