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Sigma-Aldrich

Copper(II) sulfate

anhydrous, powder, ≥99.99% trace metals basis

Synonyme(s) :

Cupric sulfate

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About This Item

Formule linéaire :
CuSO4
Numéro CAS:
7758-98-7
Poids moléculaire :
159.61
Numéro CE :
231-847-6
Numéro MDL:
MFCD00010981
Code UNSPSC :
12352302
ID de substance PubChem :
24868643
Nomenclature NACRES :
NA.23

Qualité

anhydrous

Niveau de qualité

200

Pression de vapeur

7.3 mmHg ( 25 °C)

Pureté

≥99.99% trace metals basis

Forme

powder

Impuretés

≤100.0 ppm Trace Metal Analysis

Pf

200 °C (dec.) (lit.)

Densité

3.603 g/mL at 25 °C (lit.)

Application(s)

battery manufacturing

Chaîne SMILES 

[Cu++].[O-]S([O-])(=O)=O

InChI

1S/Cu.H2O4S/c;1-5(2,3)4/h;(H2,1,2,3,4)/q+2;/p-2

Clé InChI

ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L

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Description générale

Anhydrous form of copper sulfate occurs as mineral hydrocyanite. It exhibits a rhombic crystalline morphology. It decomposes to its oxide at temperatures above 600oC. Hydrate of CuSO4 is prepared by the addition of dilute sulfuric acid on copper (II) oxide or copper (II) carbonate, blue triclinic crystals of pentahydrate are formed upon crystallization. In industrial preparation of CuSO4, a hot mixture of dilute sulfuric acid and scrap copper is exposed to air flow.

Application

This anhydrous salt may be used in the electroplating and mining industries and to preserve wood in combination chromium and arsenic.

Pictogrammes

Exclamation markEnvironment
GHS07,GHS09

Mention d'avertissement

Warning

Mentions de danger

H302,H315,H319,H410

Classification des risques

Acute Tox. 4 Oral - Aquatic Acute 1 - Aquatic Chronic 1 - Eye Irrit. 2 - Skin Irrit. 2

Code de la classe de stockage

11 - Combustible Solids

Classe de danger pour l'eau (WGK)

WGK 3

Point d'éclair (°F)

Not applicable

Point d'éclair (°C)

Not applicable

Équipement de protection individuelle

dust mask type N95 (US), Eyeshields, Faceshields, Gloves

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Certificats d'analyse (COA)

Lot/Batch Number
0000406106
0000382550
0000342566
0000406106
0000382550

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<SMALL>H. Wayne Richardson</SMALL> et al.
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