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Sigma-Aldrich

1,6-Diiodohexane

97%, contains copper as stabilizer

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About This Item

Formule linéaire :
I(CH2)6I
Numéro CAS:
629-09-4
Poids moléculaire :
337.97
Numéro CE :
211-073-5
Numéro MDL:
MFCD00001103
Code UNSPSC :
12352100
ID de substance PubChem :
24855114
Nomenclature NACRES :
NA.22

Pureté

97%

Forme

liquid

Contient

copper as stabilizer

Indice de réfraction

n20/D 1.5852 (lit.)

Point d'ébullition

141-142 °C/10 mmHg (lit.)

Pf

9-10 °C (lit.)

Densité

2.05 g/mL at 25 °C (lit.)

Groupe fonctionnel

iodo

Chaîne SMILES 

ICCCCCCI

InChI

1S/C6H12I2/c7-5-3-1-2-4-6-8/h1-6H2

Clé InChI

QLIMAARBRDAYGQ-UHFFFAOYSA-N

Application

1,6-Diiodohexane has been used:
  • in preparation of cationic tissue plasminogen activator (t-PA)-containing polyurethane surfaces
  • as solvent additive, to improve the power conversion effciency of polymer/fullerene bulk heterojunction solar cells
  • synthesis of new macrocycles, having 2,4-dihydroxybenzophenone as a connecting unit
  • preparation of a novel ionic electrolyte, 3-(iodohexyl)-1-(3-(triethoxysilyl)propylcarbamoyl)-1H-benzo[d]imidazol-3-ium iodide

Pictogrammes

Exclamation mark
GHS07

Mention d'avertissement

Warning

Mentions de danger

H315,H319,H335

Classification des risques

Eye Irrit. 2 - Skin Irrit. 2 - STOT SE 3

Organes cibles

Respiratory system

Code de la classe de stockage

10 - Combustible liquids

Classe de danger pour l'eau (WGK)

WGK 3

Point d'éclair (°F)

235.4 °F - closed cup

Point d'éclair (°C)

113 °C - closed cup

Équipement de protection individuelle

Eyeshields, Gloves, type ABEK (EN14387) respirator filter

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Certificats d'analyse (COA)

Lot/Batch Number
MKCV6182
MKCM8507
MKCL1812
MKCD8268
MKBX1834V

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Lee JP, et al.
Electrochimica Acta, 54(18), 4635-4670 (2009)
Synthesis and structure of new cyclophanes containing benzofuran and benzene rings.
Park KK, et al.
Tetrahedron Letters, 41(9), 1393-1396 (2000)
Improving device efficiency of polymer/fullerene bulk heterojunction solar cells through enhanced crystallinity and reduced grain boundaries induced by solvent additives.
Ming-Shin Su et al.
Advanced materials (Deerfield Beach, Fla.), 23(29), 3315-3319 (2011-06-15)

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