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Merck
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164410

Sigma-Aldrich

Benzocyclobutene

97%

Sinónimos:

Bicyclo[4.2.0]octa-1,3,5-triene

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About This Item

Fórmula empírica (notación de Hill):
C8H8
Número de CAS:
694-87-1
Peso molecular:
104.15
Número MDL:
MFCD01321219
Código UNSPSC:
12352100
ID de la sustancia en PubChem:
24850072
NACRES:
NA.22

Análisis

97%

formulario

liquid

índice de refracción

n20/D 1.541 (lit.)

bp

150 °C/748 mmHg (lit.)

densidad

0.957 g/mL at 25 °C (lit.)

cadena SMILES

C1Cc2ccccc12

InChI

1S/C8H8/c1-2-4-8-6-5-7(8)3-1/h1-4H,5-6H2

Clave InChI

UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N

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Aplicación

Benzocyclobutene was used as the adhesive bonding material in adhesive wafer-level bonding technique. Photosensitive benzocyclobutene has been widely used as dielectric material in multilayer packaging applications. It was used in fabrication of high density multilayer interconnect structures using gold metallization and polymer interlayer dielectric.

Pictogramas

Flame
GHS02

Palabra de señalización

Warning

Frases de peligro

H226

Clasificaciones de peligro

Flam. Liq. 3

Código de clase de almacenamiento

3 - Flammable liquids

Clase de riesgo para el agua (WGK)

WGK 3

Punto de inflamabilidad (°F)

96.8 °F - closed cup

Punto de inflamabilidad (°C)

36 °C - closed cup

Equipo de protección personal

Eyeshields, Faceshields, Gloves, type ABEK (EN14387) respirator filter

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Selective wafer-level adhesive bonding with benzocyclobutene for fabrication of cavities.
Oberhammer J, et al.
Sens. Actuators, 105(3), 297-304 (2003)
Processing and microwave characterization of multilevel interconnects using benzocyclobutene dielectric.
Chinoy PB and Tajadod J.
IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing, 16(7), 714-719 (1993)
Photosensitive benzocyclobutene for stress-buffer and passivation applications (one mask manufacturing process).
Strandjord AJG, et al.
Electronic Components and Technology Conference, 1997. Proceedings., 47th. IEEE, 47 (1997)

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