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Merck

413526

Sigma-Aldrich

2,2′-Diallylbisphenol A

technical grade, 85%

Synonym(e):

2,2′-Bis(3-allyl-4-hydroxyphenyl)isopropyliden, 2,2-Bis(3-allyl-4-hydroxyphenyl)propan, 4,4′-(1-Methylethyliden)bis[2-(2-propenyl)phenol], 4,4′-Isopropylidenebis(2-allylphenol)

Anmeldenzur Ansicht organisationsspezifischer und vertraglich vereinbarter Preise


About This Item

Lineare Formel:
(CH3)2C[C6H3(CH2CH=CH2)OH]2
CAS-Nummer:
Molekulargewicht:
308.41
EG-Nummer:
MDL-Nummer:
UNSPSC-Code:
12162002
PubChem Substanz-ID:
NACRES:
NA.23

Qualität

technical grade

Assay

85%

Form

viscous liquid

Verunreinigungen

<2% ethyl acetate

Brechungsindex

n20/D 1.587 (lit.)

Dichte

1.08 g/mL at 25 °C (lit.)

SMILES String

CC(C)(c1ccc(O)c(CC=C)c1)c2ccc(O)c(CC=C)c2

InChI

1S/C21H24O2/c1-5-7-15-13-17(9-11-19(15)22)21(3,4)18-10-12-20(23)16(14-18)8-6-2/h5-6,9-14,22-23H,1-2,7-8H2,3-4H3

InChIKey

WOCGGVRGNIEDSZ-UHFFFAOYSA-N

Allgemeine Beschreibung

2,2′-Diallylbisphenol A (DABA) ist Diallyl-basierter Epoxid-Modifikator, der sich mit Harz vermischt und die mechanischen Eigenschaft des Expoxidmaterials verbessert. Es wird hauptsächlich in den mit Bismaleimiden (BMI) weiter aushärtbaren Novalac-basierten Harzen verwendet, die in der Luft- und Raumfahrt, Elektronik und drahtlosen Kommunikation zum Einsatz kommen.

Piktogramme

CorrosionExclamation mark

Signalwort

Danger

H-Sätze

Gefahreneinstufungen

Skin Corr. 1B - Skin Sens. 1

Lagerklassenschlüssel

8A - Combustible corrosive hazardous materials

WGK

WGK 3

Flammpunkt (°F)

235.4 °F - closed cup

Flammpunkt (°C)

113 °C - closed cup

Persönliche Schutzausrüstung

Faceshields, Gloves, Goggles, type ABEK (EN14387) respirator filter


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Diallyl bisphenol A?novolac epoxy system cocured with bisphenol-A-bismaleimide?cure and thermal properties
Ambika DK, et al.
Journal of Applied Polymer Science, 106(2), 1192-1200 (2007)
Cure reaction for modified diallylbisphenol A/diaminodiphenylsulfone/bismaleimide
Boey FYC, et al.
Journal of Applied Polymer Science, 85(2), 227-235 (2002)
Catalytic effect of 2, 2′-diallyl bisphenol A on thermal curing of cyanate esters
Koh HCY, et al.
Journal of Applied Polymer Science, 101(3), 1775-1786 (2006)

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