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45348

Sigma-Aldrich

Epoxy embedding medium, accelerator

≥95% (NT)

Synonyme(s) :

2,4,6-Tris(dimethylaminomethyl)phenol, Epon™ DMP 30 substitute, DMP-30

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250 ML
111.00 CHF

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Disponible pour expédition le07 avril 2025Détails

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About This Item

Formule linéaire :
[(CH3)2NCH2]3C6H2OH
Numéro CAS:
90-72-2
Poids moléculaire :
265.39
Beilstein:
795751
Numéro CE :
202-013-9
Numéro MDL:
MFCD00008330
Code UNSPSC :
12352100
ID de substance PubChem :
57650300
Nomenclature NACRES :
NA.47

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Disponible pour expédition le07 avril 2025Détails

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Densité de vapeur

>1 (vs air)

Pression de vapeur

<0.01 mmHg ( 21 °C)

Essai

≥95% (NT)

Forme

solid

Couleur

colorless to light yellow

Indice de réfraction

n20/D 1.516 (lit.)
n20/D 1.517

pb

130-135 °C/1 mmHg (lit.)

Densité

0.969 g/mL at 25 °C (lit.)

Application(s)

hematology
histology

Température de stockage

2-8°C

Chaîne SMILES 

CN(C)Cc1cc(CN(C)C)c(O)c(CN(C)C)c1

InChI

1S/C15H27N3O/c1-16(2)9-12-7-13(10-17(3)4)15(19)14(8-12)11-18(5)6/h7-8,19H,9-11H2,1-6H3

Clé InChI

AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N

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Catégories apparentées

Application

Epoxy embedding medium, accelerator is used according to the protocol provided for Epoxy Embedding Medium kit, Prod. No. 45359 available on-line. The embedding media is used for electron microscopy.

Informations légales

Epon is a trademark of Hexion, Inc.

Produit(s) apparenté(s)

Réf. du produit
Description
Tarif

Pictogrammes

CorrosionExclamation mark
GHS05,GHS07

Mention d'avertissement

Danger

Mentions de danger

H302,H314

Classification des risques

Acute Tox. 4 Oral - Eye Dam. 1 - Skin Corr. 1B

Code de la classe de stockage

8A - Combustible corrosive hazardous materials

Classe de danger pour l'eau (WGK)

WGK 1

Point d'éclair (°F)

300.2 °F - closed cup

Point d'éclair (°C)

149 °C - closed cup

Équipement de protection individuelle

Faceshields, Gloves, Goggles, type ABEK (EN14387) respirator filter

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Certificats d'analyse (COA)

Lot/Batch Number
BCCL8681
BCCL3009
BCCM6145
BCCM4087
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Masashi Yamaguchi et al.
Journal of electron microscopy, 58(4), 261-266 (2009-03-18)
A smart and efficient method for freeze substitution and serial sectioning of yeast cells is described. Yeast cells were placed in a single layer between two copper disks, rapidly frozen, freeze substituted and embedded in an epoxy resin. The cell
A Schaper et al.
FEBS letters, 355(1), 91-95 (1994-11-21)
We present recent advances in DNA specimen preparation technique for scanning force microscopy (SFM) based on spreading on mica in the presence of cationic and non-ionic detergents. Reproducible DNA imaging in air and in n-propanol has been achieved in the
S H Brorson
Micron (Oxford, England : 1993), 29(2-3), 89-95 (1998-07-31)
The purpose of this study was to examine how antigen retrieval affected the yield of immunogold labeling on epoxy sections based on embedding with different amounts of accelerator. The concentration of accelerator DMP-30 (tri(dimethyl amino methyl) phenol) was varied in
Contact allergy to 2,4,6-tris(dimethylaminomethyl)phenol.
R Brooke et al.
Contact dermatitis, 38(5), 284-285 (1998-07-17)
L Kanerva et al.
International journal of dermatology, 35(12), 852-856 (1996-12-01)
Epoxy resin compounds (ERC) include a large number of sensitizing chemicals such as epoxy resins (ER), hardeners (curing agents), and reactive diluents. Allergic contact dermatitis (ACD) caused by ERCS is often occupational. We report a patient, sensitized to a hardener
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