643262
Gold coated silicon wafer
99.999% (Au), layer thickness 1000 Å, 99.99% (Ti)
Sinónimos:
gold coated silicon, gold coated wafer
Iniciar sesiónpara Ver la Fijación de precios por contrato y de la organización
About This Item
Fórmula lineal:
Au
Peso molecular:
196.97
MDL number:
UNSPSC Code:
12352103
PubChem Substance ID:
NACRES:
NA.23
Productos recomendados
Quality Level
assay
99.99% (Ti)
99.999% (Au)
diam. × thickness
4 in. × 500 μm
layer thickness
1000 Å
matrix attachment
Titanium, as adhesion layer used to bind the gold to the silicon wafer.
SMILES string
[Au]
InChI
1S/Au
InChI key
PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N
Categorías relacionadas
General description
Our gold-coated silicon wafers use electron-beam lithography to form amorphous layers (50Å of titanium followed by 1000Å of gold) on top of the silicon wafer.
The product is highly crystalline, with <111> orientation gold and <100> orientation silicon wafer is used. Titanium is used as an adhesion layer to bind gold to the silicon wafer.
Application
Gold coated silicon wafers may be used in soft lithography for micro and nanoscale patterning.
Packaging
Packaging 1 set in single wafer shipper
Storage Class
11 - Combustible Solids
wgk_germany
WGK 3
flash_point_f
Not applicable
flash_point_c
Not applicable
Elija entre una de las versiones más recientes:
¿Ya tiene este producto?
Encuentre la documentación para los productos que ha comprado recientemente en la Biblioteca de documentos.
Los clientes también vieron
Aguilar, M. et al.
Surface Science, 482-485, 935-935 (2001)
Artículos
Hybrid organic-inorganic sol-gel materials containing silica were first called “ORMOSILs” in 1984.
Nuestro equipo de científicos tiene experiencia en todas las áreas de investigación: Ciencias de la vida, Ciencia de los materiales, Síntesis química, Cromatografía, Analítica y muchas otras.
Póngase en contacto con el Servicio técnico