1.02700
Copper
foil about 0.1 mm thickness for analysis EMSURE®
Sinónimos:
Copper
About This Item
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Nivel de calidad
Línea del producto
EMSURE®
Ensayo
≥99.7% (iodometric)
Formulario
solid
impurezas
≤0.02% Substances insoluble in nitric acid
bp
2580 °C/1013 hPa
mp
1083 °C
densidad
8.96 g/cm3
densidad aparente
1000 kg/m3
trazas de catión
Ag: ≤0.002%
As: ≤0.0002%
Fe: ≤0.005%
Mn: ≤0.005%
Pb: ≤0.05%
Sb: ≤0.005%
Sn: ≤0.005%
temp. de almacenamiento
2-30°C
cadena SMILES
[Cu]
InChI
1S/Cu
Clave InChI
RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N
Aplicación
- Electron-electron scattering limits thermal conductivity of metals under extremely high electron temperatures: The study discusses how copper′s thermal properties are influenced under extreme conditions, applicable in high-performance electronics (Karna and Giri, 2024).
- Lateral Flow Assay Biotesting by Utilizing Plasmonic Nanoparticles Made of Inexpensive Metals: Demonstrates copper′s potential as a cost-effective alternative to gold in diagnostic assays, broadening access to healthcare technologies (Bahamondes Lorca et al., 2024).
Nota de análisis
Substances insoluble in nitric acid: ≤ 0.02 %
Ag (Silver): ≤ 0.002 %
As (Arsenic): ≤ 0.0002 %
Fe (Iron): ≤ 0.005 %
Mn (Manganese): ≤ 0.005 %
Pb (Lead): ≤ 0.05 %
Sb (Antimony): ≤ 0.005 %
Sn (Tin): ≤ 0.005 %
Información legal
Código de clase de almacenamiento
13 - Non Combustible Solids
Clase de riesgo para el agua (WGK)
WGK 2
Punto de inflamabilidad (°F)
Not applicable
Punto de inflamabilidad (°C)
Not applicable
Certificados de análisis (COA)
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