643262
Gold coated silicon wafer
99.999% (Au), layer thickness 1000 Å, 99.99% (Ti)
Sinónimos:
gold coated silicon, gold coated wafer
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About This Item
Fórmula lineal:
Au
Peso molecular:
196.97
Número MDL:
Código UNSPSC:
12352103
ID de la sustancia en PubChem:
NACRES:
NA.23
Productos recomendados
Nivel de calidad
Ensayo
99.99% (Ti)
99.999% (Au)
diám. × grosor
4 in. × 500 μm
capa grosor
1000 Å
unión a la matriz
Titanium, as adhesion layer used to bind the gold to the silicon wafer.
cadena SMILES
[Au]
InChI
1S/Au
Clave InChI
PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N
Categorías relacionadas
Descripción general
Our gold-coated silicon wafers use electron-beam lithography to form amorphous layers (50Å of titanium followed by 1000Å of gold) on top of the silicon wafer.
The product is highly crystalline, with <111> orientation gold and <100> orientation silicon wafer is used. Titanium is used as an adhesion layer to bind gold to the silicon wafer.
Aplicación
Gold coated silicon wafers may be used in soft lithography for micro and nanoscale patterning.
Envase
Packaging 1 set in single wafer shipper
Código de clase de almacenamiento
11 - Combustible Solids
Clase de riesgo para el agua (WGK)
WGK 3
Punto de inflamabilidad (°F)
Not applicable
Punto de inflamabilidad (°C)
Not applicable
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