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Merck

643262

Sigma-Aldrich

Gold coated silicon wafer

99.999% (Au), layer thickness 1000 Å, 99.99% (Ti)

Sinónimos:

gold coated silicon, gold coated wafer

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About This Item

Fórmula lineal:
Au
Peso molecular:
196.97
Número MDL:
Código UNSPSC:
12352103
ID de la sustancia en PubChem:
NACRES:
NA.23

Nivel de calidad

Ensayo

99.99% (Ti)
99.999% (Au)

diám. × grosor

4 in. × 500 μm

capa grosor

1000 Å

unión a la matriz

Titanium, as adhesion layer used to bind the gold to the silicon wafer.

cadena SMILES

[Au]

InChI

1S/Au

Clave InChI

PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N

Descripción general

Our gold-coated silicon wafers use electron-beam lithography to form amorphous layers (50Å of titanium followed by 1000Å of gold) on top of the silicon wafer.
The product is highly crystalline, with <111> orientation gold and <100> orientation silicon wafer is used. Titanium is used as an adhesion layer to bind gold to the silicon wafer.

Aplicación

Gold coated silicon wafers may be used in soft lithography for micro and nanoscale patterning.

Envase

Packaging 1 set in single wafer shipper

Código de clase de almacenamiento

11 - Combustible Solids

Clase de riesgo para el agua (WGK)

WGK 3

Punto de inflamabilidad (°F)

Not applicable

Punto de inflamabilidad (°C)

Not applicable


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