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Sigma-Aldrich

Buffered oxide etchant (BOE) 6:1 with surfactant

Sinónimos:

BHF, Buffered HF

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About This Item

UNSPSC Code:
12161700
NACRES:
NA.23

General description

Buffered oxide etchant (BOE) is a wet etchant used in microfabrication. Its primary use is in etching thin films of silicon dioxide (SiO2) or silicon nitride (Si3N4). It is a mixture of a buffering agent, such as ammonium fluoride (NH4F), and hydrofluoric acid (HF). Concentrated HF etches silicon dioxide too quickly for good process control and also peels photoresist used in lithographic patterning.

Application

Buffered oxide etchant (BOE) 6:1 with surfactant may be used in the oxide removal of AlGaN/GaN-based high electron mobility transistors for gate photolithography. It may also be used in a buffer oxide etchant method for the fabrication of micro biochip.

pictograms

Skull and crossbonesCorrosion
GHS06,GHS05

signalword

Danger

Hazard Classifications

Acute Tox. 1 Dermal - Acute Tox. 2 Inhalation - Acute Tox. 2 Oral - Eye Dam. 1 - Skin Corr. 1A

Storage Class

6.1B - Non-combustible acute toxic Cat. 1 and 2 / very toxic hazardous materials

wgk_germany

WGK 2

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Not applicable

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Not applicable

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