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Gold coated silicon wafer
99.999% (Au), layer thickness 1000 Å, 99.99% (Ti)
Synonyme(s) :
gold coated silicon, gold coated wafer
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About This Item
Formule linéaire :
Au
Poids moléculaire :
196.97
Numéro MDL:
Code UNSPSC :
12352103
ID de substance PubChem :
Nomenclature NACRES :
NA.23
Produits recommandés
Niveau de qualité
Essai
99.99% (Ti)
99.999% (Au)
Diam. × épaisseur
4 in. × 500 μm
Épaisseur de la couche
1000 Å
Fixation de matrice
Titanium, as adhesion layer used to bind the gold to the silicon wafer.
Chaîne SMILES
[Au]
InChI
1S/Au
Clé InChI
PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N
Catégories apparentées
Description générale
Our gold-coated silicon wafers use electron-beam lithography to form amorphous layers (50Å of titanium followed by 1000Å of gold) on top of the silicon wafer.
The product is highly crystalline, with <111> orientation gold and <100> orientation silicon wafer is used. Titanium is used as an adhesion layer to bind gold to the silicon wafer.
Application
Gold coated silicon wafers may be used in soft lithography for micro and nanoscale patterning.
Conditionnement
Packaging 1 set in single wafer shipper
Code de la classe de stockage
11 - Combustible Solids
Classe de danger pour l'eau (WGK)
WGK 3
Point d'éclair (°F)
Not applicable
Point d'éclair (°C)
Not applicable
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