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Merck

767506

Sigma-Aldrich

Titan

sputtering target, diam. × thickness 2.00 in. × 0.25 in., 99.995% trace metals basis

Anmeldenzur Ansicht organisationsspezifischer und vertraglich vereinbarter Preise


About This Item

Empirische Formel (Hill-System):
Ti
CAS-Nummer:
Molekulargewicht:
47.87
EG-Nummer:
MDL-Nummer:
UNSPSC-Code:
12352103
PubChem Substanz-ID:
NACRES:
NA.23

Qualitätsniveau

Assay

99.995% trace metals basis

Form

solid

Selbstzündungstemp.

860 °F

Eignung der Reaktion

core: titanium

Widerstandsfähigkeit

42.0 μΩ-cm, 20°C

Durchm. × Dicke

2.00 in. × 0.25 in.

bp

3287 °C (lit.)

mp (Schmelzpunkt)

1660 °C (lit.)

Dichte

4.5 g/mL at 25 °C (lit.)

SMILES String

[Ti]

InChI

1S/Ti

InChIKey

RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N

Anwendung

Sputtering is a process whereby atoms are ejected from a solid target material due to bombardment of the target by energetic particles. The extreme miniaturization of components in the semiconductor and electronics industry requires high purity sputtering targets for thin film deposition.

Lagerklassenschlüssel

11 - Combustible Solids

WGK

nwg

Flammpunkt (°F)

Not applicable

Flammpunkt (°C)

Not applicable


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Kostantinidis, S.; et al.
The European Physical Journal - Applied Physics, 56, 24002/1-24002/1 (2011)
Helmersson; U.; et al.
Thin Solid Films, 513, 1-1 (2006)
A Kurbad et al.
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This article presents two novel options for lithium-disilicate restorations supported by single-tooth implants. By using a Ti-Base connector, hybrid abutments and hybrid abutment crowns can be fabricated for different implant systems. The latter option in particular is an interesting new
Jinho Shin et al.
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Journal of nanoscience and nanotechnology, 13(6), 3874-3879 (2013-07-19)
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