物質
gold/chromium electrode (Au/Cr)
詳細
die layer thickness 300 nm SiO2
die layer thickness 36 nm boron nitride
electrode layer thickness 60 nm gold
特徴
BN/SiO2 coating
optimized for hall
包装
pkg of 16 non-diced devices
メーカー／製品名
HF101
die thickness
525 μm , silicon
電極サイズ
10 nm , chrome
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