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Sigma-Aldrich

Titanium

sputtering target, diam. × thickness 2.00 in. × 0.25 in., 99.995% trace metals basis

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About This Item

Formule empirique (notation de Hill):
Ti
Numéro CAS:
7440-32-6
Poids moléculaire :
47.87
Numéro CE :
231-142-3
Numéro MDL:
MFCD00011264
Code UNSPSC :
12352103
ID de substance PubChem :
329767320
Nomenclature NACRES :
NA.23

Niveau de qualité

100

Pureté

99.995% trace metals basis

Forme

solid

Température d'inflammation spontanée

860 °F

Pertinence de la réaction

core: titanium

Résistivité

42.0 μΩ-cm, 20°C

Diam. × épaisseur

2.00 in. × 0.25 in.

Point d'ébullition

3287 °C (lit.)

Pf

1660 °C (lit.)

Densité

4.5 g/mL at 25 °C (lit.)

Chaîne SMILES 

[Ti]

InChI

1S/Ti

Clé InChI

RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N

Application

Sputtering is a process whereby atoms are ejected from a solid target material due to bombardment of the target by energetic particles. The extreme miniaturization of components in the semiconductor and electronics industry requires high purity sputtering targets for thin film deposition.

Code de la classe de stockage

11 - Combustible Solids

Classe de danger pour l'eau (WGK)

nwg

Point d'éclair (°F)

Not applicable

Point d'éclair (°C)

Not applicable

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Certificats d'analyse (COA)

Lot/Batch Number
MKCS1234
MKCQ4984
MKCM7694
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Kostantinidis, S.; et al.
The European Physical Journal - Applied Physics, 56, 24002/1-24002/1 (2011)
Helmersson; U.; et al.
Thin Solid Films, 513, 1-1 (2006)
A Kurbad et al.
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