Accéder au contenu
Merck
Toutes les photos(1)

Key Documents

648663

Sigma-Aldrich

Bis(ethylcyclopentadienyl)ruthenium(II)

Synonyme(s) :

Diethylruthenocene

Se connecterpour consulter vos tarifs contractuels et ceux de votre entreprise/organisme


About This Item

Formule linéaire :
C7H9RuC7H9
Numéro CAS:
Poids moléculaire :
287.36
Numéro MDL:
Code UNSPSC :
12352103
ID de substance PubChem :
Nomenclature NACRES :
NA.23

Forme

liquid

Niveau de qualité

Composition

Ru, 33.9-36.4% gravimetric

Pertinence de la réaction

core: ruthenium
reagent type: catalyst

Indice de réfraction

n20/D 1.5870 (lit.)

Point d'ébullition

100 °C/0.01 mmHg (lit.)

Pf

6 °C (lit.)

Densité

1.3412 g/mL at 25 °C (lit.)

Température de stockage

−20°C

Chaîne SMILES 

[Ru].CC[C]1[CH][CH][CH][CH]1.CC[C]2[CH][CH][CH][CH]2

InChI

1S/2C7H9.Ru/c2*1-2-7-5-3-4-6-7;/h2*3-6H,2H2,1H3;

Clé InChI

VLTZUJBHIUUHIK-UHFFFAOYSA-N

Vous recherchez des produits similaires ? Visite Guide de comparaison des produits

Application

Bis(ethylcyclopentadienyl)ruthenium(II) (Ru(EtCp)2), a metal organic is used as an atomic layer deposition precursor for Ru thin filmsand well-aligned RuO2 nanorods.

À utiliser avec

Pictogrammes

Exclamation mark

Mention d'avertissement

Warning

Mentions de danger

Classification des risques

Eye Irrit. 2 - Skin Irrit. 2 - STOT SE 3

Organes cibles

Respiratory system

Code de la classe de stockage

10 - Combustible liquids

Classe de danger pour l'eau (WGK)

WGK 3

Point d'éclair (°F)

>199.9 °F - closed cup

Point d'éclair (°C)

> 93.3 °C - closed cup

Équipement de protection individuelle

Eyeshields, Gloves, type ABEK (EN14387) respirator filter


Faites votre choix parmi les versions les plus récentes :

Certificats d'analyse (COA)

Lot/Batch Number

Vous ne trouvez pas la bonne version ?

Si vous avez besoin d'une version particulière, vous pouvez rechercher un certificat spécifique par le numéro de lot.

Déjà en possession de ce produit ?

Retrouvez la documentation relative aux produits que vous avez récemment achetés dans la Bibliothèque de documents.

Consulter la Bibliothèque de documents

Thermal atomic layer deposition (ALD) of Ru films for Cu direct plating.
Choi SH, et al.
Journal of the Electrochemical Society, 158(6), D351-D356 (2011)
ALD-grown seed layers for electrochemical copper deposition integrated with different diffusion barrier systems.
Waechtler T, et al.
Microelectronic Engineering, 88(5), 684-689 (2011)
In-situ real-time ellipsometric investigations during the atomic layer deposition of ruthenium: A process development from [(ethylcyclopentadienyl)(pyrrolyl) ruthenium] and molecular oxygen.
Knaut M, et al.
Journal of Vacuum Science & Technology. A, Vacuum, Surfaces, And Films, 30(1), 01A151-01A151 (2012)
Growth and characterization of the coexistence of vertically aligned and twinned V-shaped RuO2 nanorods on nanostructural TiO2 template
Chen CA, et al.
J. Alloy Compounds, 485(1-2), 524-528 (2009)

Notre équipe de scientifiques dispose d'une expérience dans tous les secteurs de la recherche, notamment en sciences de la vie, science des matériaux, synthèse chimique, chromatographie, analyse et dans de nombreux autres domaines..

Contacter notre Service technique