Accéder au contenu
Merck
Toutes les photos(1)

Documents

647675

Sigma-Aldrich

Silicon

wafer (single side polished), <100>, P-type, contains boron as dopant, diam. × thickness 2 in. × 0.5 mm

Synonyme(s) :

Silicon element

Se connecterpour consulter vos tarifs contractuels et ceux de votre entreprise/organisme
Toutes les photos(1)

About This Item

Formule linéaire :
Si
Numéro CAS:
7440-21-3
Poids moléculaire :
28.09
Numéro MDL:
MFCD00085311
Code UNSPSC :
12352300
ID de substance PubChem :
24883416
Nomenclature NACRES :
NA.23

Forme

crystalline (cubic (a = 5.4037))
wafer (single side polished)

Contient

boron as dopant

Diam. × épaisseur

2 in. × 0.5 mm

Point d'ébullition

2355 °C (lit.)

Pf

1410 °C (lit.)

Densité

2.33 g/mL at 25 °C (lit.)

Propriétés du semi-conducteur

<100>, P-type

Chaîne SMILES 

[Si]

InChI

1S/Si

Clé InChI

XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N

Vous recherchez des produits similaires ? Visite Guide de comparaison des produits

Catégories apparentées

Application

<100> Silicon wafer may be used as a substrate for the epitaxial growth of SiC, and TiN thin films.

Conditionnement

1EA refers to 1 wafer and 5EA refers to 5 wafers

Propriétés physiques

0 vortex defects. Etch pitch density (EPD) < 100 (cm-2). Resistivity 10-3 - 40 Ω•cm
Oxygen content: <= 1~1.8 x 1018 /cm3; Carbon content: <= 5 x 1016 /cm3; Boule diameter: 1~8 ″

Code de la classe de stockage

13 - Non Combustible Solids

Classe de danger pour l'eau (WGK)

nwg

Point d'éclair (°F)

Not applicable

Point d'éclair (°C)

Not applicable

Équipement de protection individuelle

Eyeshields, Gloves, type N95 (US)

Certificats d'analyse (COA)

Recherchez un Certificats d'analyse (COA) en saisissant le numéro de lot du produit. Les numéros de lot figurent sur l'étiquette du produit après les mots "Lot" ou "Batch".

Déjà en possession de ce produit ?

Retrouvez la documentation relative aux produits que vous avez récemment achetés dans la Bibliothèque de documents.

Consulter la Bibliothèque de documents

Epitaxial growth of TiN films on (100) silicon substrates by laser physical vapor deposition.
Narayan J, et al.
Applied Physics Letters, 61(11), 1290-1292 (1992)
Epitaxial growth of 3C?SiC films on 4 in. diam (100) silicon wafers by atmospheric pressure chemical vapor deposition.
Zorman CA, et al.
Journal of Applied Physics, 78(8), 193-198 (2014)
Seungil Park et al.
Journal of nanoscience and nanotechnology, 13(5), 3397-3402 (2013-07-19)
We investigated the thin film growths of hydrogenated silicon by hot-wire chemical vapor deposition with different flow rates of SiH4 and H2 mixture ambient and fabricated thin film solar cells by implementing the intrinsic layers to SiC/Si heterojunction p-i-n structures.
Jaewoo Lee et al.
Journal of nanoscience and nanotechnology, 13(5), 3495-3499 (2013-07-19)
A spin-casting process for fabricating polycrystalline silicon sheets for use as solar cell wafers is proposed, and the parameters that control the sheet thickness are investigated. A numerical study of the fluidity of molten silicon indicates that the formation of
Pil Ju Ko et al.
Journal of nanoscience and nanotechnology, 13(4), 2451-2460 (2013-06-15)
The physical properties of porous materials are being exploited for a wide range of applications including optical biosensors, waveguides, gas sensors, micro capacitors, and solar cells. Here, we review the fast, easy and inexpensive electrochemical anodization based fabrication porous silicon
Afficher tous les articles scientifiques apparentés

Articles

Synthesis of Melting Gels Using Mono-Substituted and Di-Substituted Alkoxysiloxanes

Hybrid organic-inorganic sol-gel materials containing silica were first called “ORMOSILs” in 1984.

Protocoles

Negative Photoresist Procedure

Photoresist kit offers pre-weighed chemical components for lithographic processes, with separate etchants for various substrate choices.

Notre équipe de scientifiques dispose d'une expérience dans tous les secteurs de la recherche, notamment en sciences de la vie, science des matériaux, synthèse chimique, chromatographie, analyse et dans de nombreux autres domaines..

Contacter notre Service technique