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Sigma-Aldrich

3-Nitrobenzoyl chloride

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About This Item

Formule linéaire :
O2NC6H4COCl
Numéro CAS:
121-90-4
Poids moléculaire :
185.56
Numéro Beilstein :
777186
Numéro CE :
204-505-9
Numéro MDL:
MFCD00007247
Code UNSPSC :
12352100
ID de substance PubChem :
24847792
Nomenclature NACRES :
NA.22

Pureté

98%

Forme

solid

Point d'ébullition

275-278 °C (lit.)

Pf

31-34 °C (lit.)

Chaîne SMILES 

[O-][N+](=O)c1cccc(c1)C(Cl)=O

InChI

1S/C7H4ClNO3/c8-7(10)5-2-1-3-6(4-5)9(11)12/h1-4H

Clé InChI

NXTNASSYJUXJDV-UHFFFAOYSA-N

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Catégories apparentées

Application

3-Nitrobenzoyl chloride was used in the synthesis of 3-aminobenzamide. It was also used to synthesize potential carbocyclic minor groove binders.

Pictogrammes

CorrosionExclamation mark
GHS05,GHS07

Mention d'avertissement

Danger

Mentions de danger

H312,H314

Classification des risques

Acute Tox. 4 Dermal - Eye Dam. 1 - Skin Corr. 1B

Code de la classe de stockage

8A - Combustible corrosive hazardous materials

Classe de danger pour l'eau (WGK)

WGK 3

Point d'éclair (°F)

>233.6 °F

Point d'éclair (°C)

> 112 °C

Équipement de protection individuelle

Eyeshields, Faceshields, Gloves, type P3 (EN 143) respirator cartridges

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Danuta Bartulewicz et al.
Farmaco (Societa chimica italiana : 1989), 59(3), 211-214 (2004-02-28)
New carbocyclic potential minor groove binders were synthesised, using 3-nitrobenzoyl chloride and aliphatic alpha,omega-diamines with three, four and five methylene fragments. The half structures, compounds IV-VI can be compared to bis-amidines, compounds X-XII to bis-netropsin. All of the compounds were
B W Durkacz et al.
European journal of biochemistry, 121(1), 65-69 (1981-12-01)
DNA damage and repair was assayed by the loss and restoration of DNA supercoiling in nucleoids. This technique was used to assess the effects of inhibition of (ADP-ribose)n biosynthesis by 3-aminobenzamide on the capacity to repair DNA of mouse leukaemia
Meng-Ge Huangfu et al.
Nanomaterials (Basel, Switzerland), 11(2) (2021-03-07)
The rapid development of advanced high-frequency mobile communication techniques has advanced urgent requirements for polymer materials with high-temperature resistance and good dielectric properties, including low dielectric constants (low-Dk) and low dielectric dissipation factors (low-Df). The relatively poor dielectric properties of

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