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Sigma-Aldrich

Nickelchrom-Ätzmittel

standard

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About This Item

MDL-Nummer:
MFCD07370976
UNSPSC-Code:
12161700
NACRES:
NA.23

Qualität

standard

Zusammensetzung

volatiles, 85%

Farbe

clear yellow-orange

bp

100 °C/1 atm

Dichte

1.16 g/mL at 25 °C

Verwandte Kategorien

Allgemeine Beschreibung

Nichrome etchant is a high purity etching system that is a mixture of ceric ammonium nitrate and nitric acid. It can be used to etch the nickel and chromium alloy.

Anwendung

Ceric ammonium nitrate-based etchant. Etches Al, Cr, Cu, Ni, GaAs. Surface oxidizes Si, Ta/TaN. Etch rate of 50 Å/sec @ 40 °C. Etches cleanly with only a deionized water rinse needed.
Nichrome etchant is used in the fabrication of microheater patterns of polydimethyl siloxane (PDMS), silica (SiO2) and glass substrates, which can be further used in the fabrication of flow sensors. It may also be used to etch out nickel (Ni) from the electroplated Ni on amorphous silica wafers.
For use at room temperature or elevated temperature. Etches cleanly, eliminating need for an intermediate rinse.

Leistungsmerkmale und Vorteile

Designed for etching nichrome thin films used in microelectronic applications. Compatible with both positive and negative photoresists and provides fine-line control with minimal undercutting. Filtered to 0.2 micron to remove particlulates and composed of semiconductor grade materials.

Signalwort

Danger

Gefahreneinstufungen

Aquatic Chronic 2 - Eye Dam. 1 - Met. Corr. 1 - Ox. Liq. 2 - Skin Corr. 1B - Skin Sens. 1

Zusätzliche Gefahrenhinweise

EUH071

Lagerklassenschlüssel

5.1B - Oxidizing hazardous materials

WGK

WGK 3

Flammpunkt (°F)

Not applicable

Flammpunkt (°C)

Not applicable

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Perfectly plastic flow in silica glass.
Kermouche G, et al.
Acta Materialia, 114(12), 146-153 (2016)
Simulation and feasibility study of flow sensor on flexible polymer for healthcare application.
Maji D and Das S
IEEE Transactions on Bio-Medical Engineering, 60(12), 3298-3305 (2013)
Etch rates for micromachining processing-Part II.
Williams KR, et al.
Journal of Microelectromechanical Systems : A Joint IEEE and ASME Publication on Microstructures, Microactuators, Microsensors, and Microsystems, 12(6), 761-778 (2003)

Protokolle

Negative Photoresist Procedure

Photoresist kit offers pre-weighed chemical components for lithographic processes, with separate etchants for various substrate choices.

Unser Team von Wissenschaftlern verfügt über Erfahrung in allen Forschungsbereichen einschließlich Life Science, Materialwissenschaften, chemischer Synthese, Chromatographie, Analytik und vielen mehr..

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