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667498

Sigma-Aldrich

Tungsten etchant

Sinonimo/i:

Tungsten etch

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About This Item

Numero MDL:
Codice UNSPSC:
12352300
NACRES:
NA.23

Descrizione generale

Tungsten etchant is a mixture of potassium hydroxide and potassium ferricyanide based solution that facilitates the removal of tungsten and other materials like aluminium by dipping the substrate into the etching solution.

Applicazioni

Selective etchants for tungsten thin-film metallizations used in semiconductor and microelectronics technology. Etchants are buffered, mildly alkaline ferricyanide-based formulations providing high resolution patterns with minimal undercutting and photoresist compatibility. Etchant is ready to use (no dilution required). Controlled, uniform etching is achieved by immersion or spray etch technique. Etch Capacity (rate declines at ∼70%) of 64 g/gallon. Recommended Operating Temperatures: 20-80 °C (30-40 °C most common).

Nota sulla preparazione

1. Select your etching method according to the table belowEtch Rate (Immersion) Etch Rate (Spray)
  • 20°C = 30 Å/second
  • 30°C = 140 Å/second 20°C = 80 Å/second
  • 60°C = 250 Å/second

2. Rinse with DI water

Pittogrammi

Corrosion

Avvertenze

Danger

Indicazioni di pericolo

Classi di pericolo

Aquatic Chronic 3 - Eye Dam. 1 - Met. Corr. 1 - Skin Corr. 1A

Rischi supp

Codice della classe di stoccaggio

8B - Non-combustible corrosive hazardous materials

Classe di pericolosità dell'acqua (WGK)

WGK 2

Punto d’infiammabilità (°F)

Not applicable

Punto d’infiammabilità (°C)

Not applicable

Dispositivi di protezione individuale

Faceshields, Gloves, Goggles, type ABEK (EN14387) respirator filter


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