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GF56099571

Copper

insulated wire, 200m, conductor diameter 0.5mm, insulation thickness 0.06mm, polyimide insulation

Synonyme(s) :

Copper, CU005897

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About This Item

Formule empirique (notation de Hill):
Cu
Numéro CAS:
7440-50-8
Poids moléculaire :
63.55
Numéro MDL:
MFCD00010965
Code UNSPSC :
12141711
ID de substance PubChem :
329808472
Nomenclature NACRES :
NA.23

Forme

wire

Fabricant/nom de marque

Goodfellow 560-995-71

Résistivité

1.673 μΩ-cm, 20°C

L × diam. × épaisseur

200 m × 0.5 mm × 0.06 mm

Point d'ébullition

2567 °C (lit.)

Pf

1083.4 °C (lit.)

Densité

8.94 g/mL at 25 °C (lit.)

Chaîne SMILES 

[Cu]

InChI

1S/Cu

Clé InChI

RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N

Catégories apparentées

Description générale

For updated SDS information please visit www.goodfellow.com.

Informations légales

Product of Goodfellow

Code de la classe de stockage

13 - Non Combustible Solids

Classe de danger pour l'eau (WGK)

WGK 2

Point d'éclair (°F)

Not applicable

Point d'éclair (°C)

Not applicable

Certificats d'analyse (COA)

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Jonas Duus Stevens Lekfeldt et al.
Environmental pollution (Barking, Essex : 1987), 194, 78-85 (2014-08-06)
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The human fungal pathogens Candida albicans and Histoplasma capsulatum have been reported to protect against the oxidative burst of host innate immune cells using a family of extracellular proteins with similarity to Cu/Zn superoxide dismutase 1 (SOD1). We report here
Alina Fedoseienko et al.
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Adam Southon et al.
Metallomics : integrated biometal science, 5(10), 1346-1356 (2013-08-02)
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