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Sigma-Aldrich

Tantalum nitride etchant

Synonyme(s) :

Tantalum nitride etch

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About This Item

Numéro MDL:
MFCD08705363
Code UNSPSC :
12161700
Nomenclature NACRES :
NA.23

Description générale

Tantalum nitride etchant is a high purity etchant systems for precise, clean etching of tantalum, tantalum nitride, and tantalum oxide thin films and resists in electronics applications.

Application

Etchant solution for precise, clean etching of tantalum, tantalum nitride, and tantalum oxide thin films and resists in electronics applications

Caractéristiques et avantages

Etch rate 70-80 Å / sec @ 25 C. Use with gold positive or negative photoresist. Rinse with Deionized water.

Notes préparatoires

  • Etch times vary depending on material type (Ta, TaN, or Ta2O5) and purity.
  • Dilute with water or lower the temperature to achieve a lower etch rate. Adding 1 part water to 2 parts etchant or reducing the temperature 10 °C will approximately reduce the etch rate by 50%.
  • Parts to be etched should be placed in etchant solution with mild to moderate mechanical agitation.
  • Tantalum Etchants contain hydrofluoric acid and will attack silicon oxides, titanium, nickel, aluminum, and chromium.
  • Gold would be the ideal etch stop. You might also succeed with tungsten
  • Rinse with Deionized water.

Pictogrammes

Skull and crossbonesCorrosion
GHS06,GHS05

Mention d'avertissement

Danger

Mentions de danger

H290,H300 + H310,H314,H331

Classification des risques

Acute Tox. 1 Dermal - Acute Tox. 2 Oral - Acute Tox. 3 Inhalation - Eye Dam. 1 - Met. Corr. 1 - Skin Corr. 1A

Risques supp

EUH071

Code de la classe de stockage

6.1B - Non-combustible acute toxic Cat. 1 and 2 / very toxic hazardous materials

Classe de danger pour l'eau (WGK)

WGK 2

Point d'éclair (°F)

Not applicable

Point d'éclair (°C)

Not applicable

Équipement de protection individuelle

Faceshields, Gloves, Goggles, type ABEK (EN14387) respirator filter

Certificats d'analyse (COA)

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