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Sigma-Aldrich

Silicon

wafer (single side polished), <100>, P-type, contains boron as dopant, diam. × thickness 2 in. × 0.5 mm

Synonyme(s) :

Silicon element

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About This Item

Formule linéaire :
Si
Numéro CAS:
7440-21-3
Poids moléculaire :
28.09
Numéro MDL:
MFCD00085311
Code UNSPSC :
12352300
ID de substance PubChem :
24883416
Nomenclature NACRES :
NA.23

Forme

crystalline (cubic (a = 5.4037))
wafer (single side polished)

Contient

boron as dopant

Diam. × épaisseur

2 in. × 0.5 mm

Point d'ébullition

2355 °C (lit.)

Pf

1410 °C (lit.)

Densité

2.33 g/mL at 25 °C (lit.)

Propriétés du semi-conducteur

<100>, P-type

Chaîne SMILES 

[Si]

InChI

1S/Si

Clé InChI

XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N

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Application

<100> Silicon wafer may be used as a substrate for the epitaxial growth of SiC, and TiN thin films.

Conditionnement

1EA refers to 1 wafer and 5EA refers to 5 wafers

Propriétés physiques

0 vortex defects. Etch pitch density (EPD) < 100 (cm-2). Resistivity 10-3 - 40 Ω•cm
Oxygen content: <= 1~1.8 x 1018 /cm3; Carbon content: <= 5 x 1016 /cm3; Boule diameter: 1~8 ″

Code de la classe de stockage

13 - Non Combustible Solids

Classe de danger pour l'eau (WGK)

nwg

Point d'éclair (°F)

Not applicable

Point d'éclair (°C)

Not applicable

Équipement de protection individuelle

Eyeshields, Gloves, type N95 (US)

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