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Merck

651834

Sigma-Aldrich

镍铬合金蚀刻剂

standard

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About This Item

MDL號碼:
分類程式碼代碼:
12161700
NACRES:
NA.23

等級

standard

成份

volatiles, 85%

顏色

clear yellow-orange

bp

100 °C/1 atm

密度

1.16 g/mL at 25 °C

一般說明

镍铬合金蚀刻剂是一种由硝酸铈铵和硝酸混合而成的高纯度蚀刻体系。它可以用来蚀刻镍和铬合金。

應用

硝酸铈铵基蚀刻剂。可蚀刻Al、Cr、Cu、Ni、GaAs。 Si、Ta/TaN的表面氧化。 40 °C下蚀刻速率为50埃/秒。只需用去离子水冲洗干净即可蚀刻。
镍铬合金蚀刻剂可用于制备聚二甲基硅氧烷(PDMS)、二氧化硅(SiO2)和玻璃基质的微加热器图形,从而进一步用于制备流量传感器。它还可用于从非晶硅片上电镀的镍中蚀刻出镍(Ni)。
在室温或高温下使用。蚀刻干净,省去中间清洗环节。

特點和優勢

旨在用于蚀刻在微电子应用中所用的镍铬薄膜。与正性和负性光致抗蚀剂均相容,可以最少的底切提供细线控制。经 0.2 微米过滤器过滤以除去微粒,并由半导体级材料构成。

訊號詞

Danger

危險分類

Aquatic Chronic 2 - Eye Dam. 1 - Met. Corr. 1 - Ox. Liq. 2 - Skin Corr. 1B - Skin Sens. 1

安全危害

儲存類別代碼

5.1B - Oxidizing hazardous materials

水污染物質分類(WGK)

WGK 3

閃點(°F)

Not applicable

閃點(°C)

Not applicable


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Perfectly plastic flow in silica glass.
Kermouche G, et al.
Acta Materialia, 114(12), 146-153 (2016)
Simulation and feasibility study of flow sensor on flexible polymer for healthcare application.
Maji D and Das S
IEEE Transactions on Bio-Medical Engineering, 60(12), 3298-3305 (2013)
Etch rates for micromachining processing-Part II.
Williams KR, et al.
Journal of Microelectromechanical Systems : A Joint IEEE and ASME Publication on Microstructures, Microactuators, Microsensors, and Microsystems, 12(6), 761-778 (2003)

实验方案

Photoresist kit offers pre-weighed chemical components for lithographic processes, with separate etchants for various substrate choices.

Photoresist kit offers pre-weighed chemical components for lithographic processes, with separate etchants for various substrate choices.

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