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Sigma-Aldrich

Buffered oxide etchant (BOE) 10:1

Synonyme(s) :

BHF, Buffered HF

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About This Item

Code UNSPSC :
12161700
Nomenclature NACRES :
NA.23

Description générale

Buffered oxide etchant (BOE) is a wet etchant used in microfabrication. Its primary use is in etching thin films of silicon dioxide (SiO2) or silicon nitride (Si3N4). It is a mixture of a buffering agent, such as ammonium fluoride (NH4F), and hydrofluoric acid (HF). Concentrated HF etches silicon dioxide too quickly for good process control and also peels photoresist used in lithographic patterning.

Application

Buffered oxide etchant (BOE) 10:1 can be used in the etching of titanium carbide, which can be used in microelectromechanical systems (MEMS). It can also be used in the etching of spin-on-dopant (SOD) for the development of conductor-insulator-conductor tunneling diodes. It can also be used to enhance the surface of fused quartz devices.

Pictogrammes

Skull and crossbonesCorrosion
GHS06,GHS05

Mention d'avertissement

Danger

Mentions de danger

H301 + H331,H310,H314

Classification des risques

Acute Tox. 2 Dermal - Acute Tox. 3 Inhalation - Acute Tox. 3 Oral - Eye Dam. 1 - Skin Corr. 1B

Code de la classe de stockage

6.1B - Non-combustible acute toxic Cat. 1 and 2 / very toxic hazardous materials

Classe de danger pour l'eau (WGK)

WGK 2

Point d'éclair (°F)

Not applicable

Point d'éclair (°C)

Not applicable

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Certificats d'analyse (COA)

Lot/Batch Number
MKCV9352
MKCW6926
MKCT6710
MKCS8940
MKCQ4119

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