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Sigma-Aldrich

Benzocyclobutene

97%

Synonyme(s) :

Bicyclo[4.2.0]octa-1,3,5-triene

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About This Item

Formule empirique (notation de Hill):
C8H8
Numéro CAS:
694-87-1
Poids moléculaire :
104.15
Numéro MDL:
MFCD01321219
Code UNSPSC :
12352100
ID de substance PubChem :
24850072
Nomenclature NACRES :
NA.22

Pureté

97%

Forme

liquid

Indice de réfraction

n20/D 1.541 (lit.)

Point d'ébullition

150 °C/748 mmHg (lit.)

Densité

0.957 g/mL at 25 °C (lit.)

Chaîne SMILES 

C1Cc2ccccc12

InChI

1S/C8H8/c1-2-4-8-6-5-7(8)3-1/h1-4H,5-6H2

Clé InChI

UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N

Application

Benzocyclobutene was used as the adhesive bonding material in adhesive wafer-level bonding technique. Photosensitive benzocyclobutene has been widely used as dielectric material in multilayer packaging applications. It was used in fabrication of high density multilayer interconnect structures using gold metallization and polymer interlayer dielectric.

Pictogrammes

Flame
GHS02

Mention d'avertissement

Warning

Mentions de danger

H226

Classification des risques

Flam. Liq. 3

Code de la classe de stockage

3 - Flammable liquids

Classe de danger pour l'eau (WGK)

WGK 3

Point d'éclair (°F)

96.8 °F - closed cup

Point d'éclair (°C)

36 °C - closed cup

Équipement de protection individuelle

Eyeshields, Faceshields, Gloves, type ABEK (EN14387) respirator filter

Certificats d'analyse (COA)

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Selective wafer-level adhesive bonding with benzocyclobutene for fabrication of cavities.
Oberhammer J, et al.
Sens. Actuators, 105(3), 297-304 (2003)
Processing and microwave characterization of multilevel interconnects using benzocyclobutene dielectric.
Chinoy PB and Tajadod J.
IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing, 16(7), 714-719 (1993)
Photosensitive benzocyclobutene for stress-buffer and passivation applications (one mask manufacturing process).
Strandjord AJG, et al.
Electronic Components and Technology Conference, 1997. Proceedings., 47th. IEEE, 47 (1997)

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